據(jù)芯華章科技官微消息，12月4日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章與國(guó)產(chǎn)高端車(chē)規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。芯擎科技將導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證工具，賦能車(chē)規(guī)級(jí)芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開(kāi)發(fā)，助力大規(guī)模縮短產(chǎn)品上市周期，加速新一代智能駕駛芯片創(chuàng)新。
據(jù)了解，作為國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)7納米車(chē)規(guī)芯片量產(chǎn)的廠(chǎng)商，芯擎科技的產(chǎn)品“龍鷹一號(hào)” 已規(guī)?；瘧?yīng)用于吉利領(lǐng)克08等多款車(chē)型。而此次借助芯華章車(chē)規(guī)級(jí)EDA驗(yàn)證工具，芯擎科技能夠在芯片設(shè)計(jì)階段，就進(jìn)行和真實(shí)使用場(chǎng)景一致的系統(tǒng)級(jí)軟硬件聯(lián)合仿真和調(diào)試，提升系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用環(huán)境下軟硬件協(xié)同表現(xiàn)，降低芯片在整車(chē)應(yīng)用過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)。
