據(jù)通用智能官微消息,日前,通用智能裝備有限公司SiC晶錠8寸剝離產(chǎn)線正式交付客戶。
目前,SiC晶錠主要通過砂漿線/金剛石線切割,效率低和損耗高。據(jù)悉,通用智能采用激光隱切技術(shù)完成SiC晶錠分割工藝過程,并成功實(shí)現(xiàn)8寸碳化硅晶錠剝離設(shè)備的量產(chǎn)。
據(jù)通用智能官微消息,日前,通用智能裝備有限公司SiC晶錠8寸剝離產(chǎn)線正式交付客戶。
目前,SiC晶錠主要通過砂漿線/金剛石線切割,效率低和損耗高。據(jù)悉,通用智能采用激光隱切技術(shù)完成SiC晶錠分割工藝過程,并成功實(shí)現(xiàn)8寸碳化硅晶錠剝離設(shè)備的量產(chǎn)。
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