據(jù)晶湛半導(dǎo)體官網(wǎng)消息,近日,晶湛半導(dǎo)體宣布完成C+輪數(shù)億元融資。
本輪增資由尚顧資本及上汽集團(tuán)戰(zhàn)略直投基金、蔚來(lái)資本聯(lián)合領(lǐng)投,匯譽(yù)投資、新尚資本、聯(lián)行資產(chǎn)、合肥建投資本、米哈游、京銘資本等機(jī)構(gòu)跟投,老股東安徽和壯繼續(xù)加碼。融資所得資金計(jì)劃用于產(chǎn)能擴(kuò)充、進(jìn)一步加大在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新研發(fā),提升產(chǎn)品多樣性與豐富度。
據(jù)了解,晶湛半導(dǎo)體長(zhǎng)期專注于高質(zhì)量GaN材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,此前曾獲得多輪融資。目前,晶湛半導(dǎo)體已新建成規(guī)模世界領(lǐng)先的GaN外延材料研發(fā)和生產(chǎn)基地,先后通過(guò)ISO9001:2015質(zhì)量管理體系和IATF16949:2016車(chē)規(guī)質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。
晶湛半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁程凱博士表示,晶湛致力于為半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體客戶提供優(yōu)質(zhì)的材料解決方案,將持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體材料的技術(shù)進(jìn)步。今后將繼續(xù)加大研發(fā)和技術(shù)投入,保持公司在行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),加速推進(jìn)GaN材料在汽車(chē)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用。