大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息,芯聯(lián)集成日前在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,截至三季度末,公司8英寸硅基月產(chǎn)能已達(dá)17萬片;SiC MOS、12英寸硅基中試線也處于產(chǎn)量爬升過程中。根據(jù)目前規(guī)劃,公司12英寸硅基晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在未來形成10萬片/月的產(chǎn)能規(guī)模。
在上述所有項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后,公司總體預(yù)計(jì)將達(dá)到折合8英寸晶圓月產(chǎn)能40萬片左右(注:1片12英寸晶圓折合2.25片8英寸晶圓)。
芯聯(lián)集成還表示,作為開放式核心芯片代工平臺(tái),可以為各類客戶提供從晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗(yàn)證到可靠性測試的一站式系統(tǒng)代工服務(wù),公司合作的客戶既包含芯片設(shè)計(jì)公司,同時(shí)也有系統(tǒng)廠商和終端主機(jī)廠商。目前,公司的產(chǎn)品已經(jīng)通過各類渠道應(yīng)用在當(dāng)前市場的大部分新能源汽車品牌上。