據(jù)濟(jì)南高新區(qū)官微消息，近日，清河電子科技（山東）有限責(zé)任公司高端芯片載板項(xiàng)目（一期）迎來(lái)新進(jìn)展。
據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資11.83億元，建設(shè)廠房51695.43平方米，新上LDI激光成像設(shè)備、激光微孔設(shè)備、微孔沉銅、自動(dòng)光學(xué)檢查等主要設(shè)備約600臺(tái)（套），2023年4月開(kāi)工建設(shè)，2024年5月進(jìn)行試生產(chǎn)。項(xiàng)目主要產(chǎn)品為≥8μm的FCCSP\FCBGA，以SAP和AMSAP工藝為基礎(chǔ)，為行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)技術(shù)。
據(jù)了解，項(xiàng)目全部建成投產(chǎn)后，可形成年產(chǎn)高端芯片載板 12 萬(wàn)平方米的生產(chǎn)能力，銷(xiāo)售收入12億元、利潤(rùn)3億元，新增就業(yè)500人。建成后將加快高端載板的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)自主可控，填補(bǔ)目前國(guó)內(nèi)高端IC載板量產(chǎn)的空白，解決“卡脖子”問(wèn)題。
