據(jù)“城陽(yáng)融媒”公眾號(hào)消息，1月17日，高性能半導(dǎo)體材料科研成果轉(zhuǎn)化框架協(xié)議簽約儀式在在青島天安科創(chuàng)城舉行，青島大商電子有限公司與國(guó)家高速列車技術(shù)創(chuàng)新中心簽署合作協(xié)議。
根據(jù)協(xié)議，雙方將共同推動(dòng)高性能半導(dǎo)體材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化，開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高純度焊接復(fù)合材料及其釬焊技術(shù)體系，為第三代半導(dǎo)體高可靠封裝技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化提供科學(xué)基礎(chǔ)和技術(shù)支撐，保障半導(dǎo)體等相關(guān)先進(jìn)制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈安全和高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。
資料顯示，青島大商電子有限公司專注于第三代半導(dǎo)體封裝用活性金屬釬焊 (AMB) 陶瓷基板的研發(fā)生產(chǎn)，具備活性金屬釬焊 (AMB) 自主正向研發(fā)實(shí)力與大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。通過(guò)本次合作，雙方將進(jìn)一步加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研用深度融合，引導(dǎo)創(chuàng)新要素和產(chǎn)業(yè)要素高效對(duì)接，促進(jìn)人才培養(yǎng)、技術(shù)研發(fā)和協(xié)同創(chuàng)新，推進(jìn)重大成果產(chǎn)業(yè)化，賦能行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
