1月17日，鴻海集團(tuán)（富士康）發(fā)布公告稱，將與印度企業(yè)集團(tuán)HCL合作成立新的合資企業(yè)，用以在印度開展半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù)。
公告顯示，富士康在新合資企業(yè)中占股40%，出資3720萬美元。旗下印度子公司 Mega Development 計劃建立一個外包半導(dǎo)體組裝和測試中心，此外富士康將再投資10億美元在印度新建工廠，專門負(fù)責(zé)生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。
當(dāng)前位置 > 新聞中心 > 行業(yè)動態(tài)
富士康與HCL在印度投建芯片封裝和測試合資企業(yè)
來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2024-01-18
鴻海集團(tuán)（富士康）發(fā)布公告稱，將與HCL合作成立半導(dǎo)體封裝和測試合資企業(yè)。
Copy right?2007：All Reserved. 西安集成電路設(shè)計專業(yè)孵化器有限公司
辦公地址：陜西省西安市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科技二路77號光電園二層北 辦公電話：029-88328230 傳真：029-88316024
陜ICP備 19002690號
陜公安網(wǎng)備 61019002000194號