據(jù)“東陽(yáng)發(fā)布”公眾號(hào)消息,3月8日,科睿斯半導(dǎo)體科技(東陽(yáng))有限公司高端載板項(xiàng)目(一期)舉行開(kāi)工儀式。
據(jù)悉,科睿斯高端載板項(xiàng)目位于新材料“萬(wàn)畝千億”產(chǎn)業(yè)平臺(tái),產(chǎn)品主要應(yīng)用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片的封裝。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,可形成每年56萬(wàn)片高端封裝基板的生產(chǎn)能力,產(chǎn)值超60億元。
項(xiàng)目規(guī)劃分三期實(shí)施,總占地面積200畝,總投資額超50億元。其中,一期項(xiàng)目總投資24.12億元,投用后解決國(guó)內(nèi)“一板難求”的現(xiàn)狀,實(shí)現(xiàn)ABF載板國(guó)產(chǎn)替代化,打造國(guó)內(nèi)FCBGA(ABF)高端載板生產(chǎn)示范基地。達(dá)產(chǎn)后可形成年產(chǎn)28.08萬(wàn)片封裝基板的生產(chǎn)能力。