據(jù)外媒，日前，SK海力士封裝開發(fā)主管李康宇（Lee Kang-Wook）表示，該公司正在韓國投資逾10億美元，以優(yōu)化芯片封裝工藝、擴大芯片封裝產(chǎn)能。
據(jù)悉，此次加大對先進芯片封裝業(yè)務的投入，是希望市場對高帶寬內(nèi)存(HBM)需求飆升的機遇。
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SK海力士投資超10億美元開發(fā)先進封裝
來源：大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2024-03-08
此次加大對先進芯片封裝業(yè)務的投入，是希望市場對高帶寬內(nèi)存(HBM)需求飆升的機遇。
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