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| 集成電路發(fā)展“黃金十年”即將到來(lái) | ||
| 一、2014年全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 （一）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 1、新興領(lǐng)域帶動(dòng)規(guī)模增長(zhǎng) 在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng)下，2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)加速增長(zhǎng)勢(shì)頭，全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到3358.4億美元，同比2013年大幅增長(zhǎng)9.9%。 2014年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)束了過(guò)去高增長(zhǎng)和周期性波動(dòng)的不穩(wěn)定局面，開始步入平穩(wěn)發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐加速。從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看，芯片制造業(yè)、IC設(shè)計(jì)業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)分別占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體營(yíng)業(yè)收入的51.0%、27.0%和22.0%。 2、亞太地區(qū)占比持續(xù)提升 2014年，亞太地區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1942.3億美元，同比增長(zhǎng)11.4%，占據(jù)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)57.8%的份額；北美地區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到693.2億美元，同比增長(zhǎng)12.7%；占比達(dá)20.6%，歐洲和日本增速分別為7.4%和0.1%，合計(jì)占據(jù)了21.6%的份額。（數(shù)據(jù)來(lái)源：世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）2015，08） 隨著中國(guó)大陸及中國(guó)臺(tái)灣等地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)正在發(fā)生巨大變化。中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)憑借著巨大的市場(chǎng)潛力、人力成本優(yōu)勢(shì)以及良好的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境，吸引了大批全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)相繼來(lái)華投資建廠，整個(gè)產(chǎn)業(yè)呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體企業(yè)在與大陸廠商的競(jìng)爭(zhēng)合作中，發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。 3、產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)趨于平穩(wěn) 受個(gè)人電腦、智能手機(jī)以及平板電腦市場(chǎng)趨于飽和的影響，預(yù)計(jì)2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入為3434.2億美元，增速同比下降7.6個(gè)百分點(diǎn)，。雖然可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，但是由于占比較小，因此在未來(lái)幾年內(nèi)，整體產(chǎn)業(yè)仍將延續(xù)平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。預(yù)計(jì)到2017年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到3645.6億美元，增速達(dá)到3.0%。 （二）中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 1、政策扶持助力產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng) 在國(guó)家加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)政策扶持力度的背景下，2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)加速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模為3015.4億元，同比增長(zhǎng)20.2%，增速高出2013年4個(gè)百分點(diǎn)。 隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的提出，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金先后成立，并相繼推出了加大金融支持力度、落實(shí)稅收支持政策、加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度、繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開放等多項(xiàng)舉措。與此同時(shí)，北京、上海、武漢等地的地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金也相繼設(shè)立或積極籌備之中，這都將對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)下一步的快速發(fā)展起到極為重要的積極推動(dòng)作用。 2、封測(cè)產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展 從IC設(shè)計(jì)、芯片制造以及封裝測(cè)試三業(yè)的發(fā)展情況來(lái)看，2014年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)所占比重達(dá)到34.7%，芯片制造業(yè)比重為23.6%，封裝測(cè)試業(yè)占比為41.7%。其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持29.5%的增速，其銷售額規(guī)模首次超千億元，達(dá)到1047.4億元；芯片制造業(yè)在SKHynix恢復(fù)產(chǎn)能以及三星半導(dǎo)體（西安）項(xiàng)目建成投產(chǎn)的帶動(dòng)下，實(shí)現(xiàn)了18.5%的增長(zhǎng)，規(guī)模為712.1億元；在國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)訂單與海外訂單雙雙大幅增加的帶動(dòng)下，封裝測(cè)試業(yè)實(shí)現(xiàn)了14.3%的增長(zhǎng)，其規(guī)模達(dá)到1255.9億元（數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）2015，09）。 在我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)中，封裝測(cè)試業(yè)的規(guī)模始終占據(jù)首位。2010年以來(lái)國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展形勢(shì)喜人，行業(yè)銷售收入由2009年的498.2億元升至2014年的1255.9億元，持續(xù)保持增長(zhǎng)。封測(cè)業(yè)規(guī)模的強(qiáng)勁發(fā)展對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大也起到了極大的帶動(dòng)作用，同時(shí)也有力地支持了近幾年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展。 在政府補(bǔ)貼等利好的推動(dòng)下，以長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電為代表的中國(guó)本土封測(cè)廠商憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)和良率的提升逐步蠶食著外資企業(yè)的封測(cè)訂單。與此同時(shí)，海思等IC設(shè)計(jì)企業(yè)也加大了在本土封測(cè)廠的下單比重。在獲得更充足的技術(shù)儲(chǔ)備以及更加優(yōu)質(zhì)的客戶資源后，本土封測(cè)企業(yè)迎來(lái)了巨大的國(guó)產(chǎn)化替代市場(chǎng)。 3、多重利好驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展 雖然受經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩的影響，國(guó)內(nèi)外集成電路市場(chǎng)增速均有所趨緩，但國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將在新建項(xiàng)目陸續(xù)投產(chǎn)或達(dá)產(chǎn)，以及跨國(guó)收購(gòu)兼并持續(xù)進(jìn)行的帶動(dòng)下，仍將繼續(xù)保持增長(zhǎng)的勢(shì)頭。預(yù)計(jì)2015年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過(guò)《推進(jìn)綱要》規(guī)劃的3500億元目標(biāo)，達(dá)到3657.3億元。 從中長(zhǎng)期來(lái)看，在國(guó)家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)扶持政策不斷完善的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)還將保持持續(xù)、快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。預(yù)計(jì)到2017年，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破5000億元，達(dá)到5217.2億元，從而成為占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)五分之一強(qiáng)的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。 二、2014年全球及中國(guó)集成電路專用設(shè)備市場(chǎng)概況 ?。ㄒ唬┤虬雽?dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)概況 1、全球設(shè)備支出大增，市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng) 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）公布的數(shù)據(jù)，2014年全球半導(dǎo)體專用設(shè)備銷售額為375.0億美元，相比較2013年318.2億美元的銷售額，市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)了17.9%，增長(zhǎng)強(qiáng)勁。近三年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況如下圖所示。 按工藝流程可將半導(dǎo)體專用設(shè)備劃分為晶圓制造、封裝、測(cè)試和其他前端設(shè)備四個(gè)大類。SEMI綜合每月的全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比（Book-to-Billratio）數(shù)據(jù)，對(duì)四大類24個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)，形成了如下圖的半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)。 2014年，晶圓制造設(shè)備成為銷售額最高的區(qū)塊，同比增加15.4%，達(dá)292.6億美元；封裝設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)最為迅猛，增幅高達(dá)31.9%，整體銷售額為30.6億美元；半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)成長(zhǎng)30.5%，達(dá)35.5億美元；其他前端設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)14.8％，銷售額達(dá)到16.3億美元。 2、市場(chǎng)需求區(qū)域集中，中國(guó)市場(chǎng)迅速崛起 區(qū)域結(jié)構(gòu)方面，2014年，臺(tái)灣、韓國(guó)及北美仍是最大半導(dǎo)體設(shè)備資本支出地區(qū)，除臺(tái)灣地區(qū)之外，全球其他地區(qū)的設(shè)備投資支出都在增長(zhǎng)。盡管投資暫時(shí)放緩，中國(guó)臺(tái)灣仍是全球半導(dǎo)體專用設(shè)備最大的區(qū)域市場(chǎng)，占比為25.1%，其次是北美和韓國(guó)，占比分別為21.8%和18.2%。中國(guó)大陸市場(chǎng)占比為11.7%，首次超過(guò)日本的市場(chǎng)份額。（數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）2015，09） 3、行業(yè)壟斷持續(xù)加劇，大者恒大態(tài)勢(shì)明顯 目前，集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)主要集中在美國(guó)、日本等少數(shù)國(guó)家，隨著行業(yè)壟斷進(jìn)一步加劇，市場(chǎng)逐漸形成大者恒大的格局。目前應(yīng)用材料、阿斯麥、泛林半導(dǎo)體設(shè)備、東京電子四家企業(yè)合計(jì)占到全球半導(dǎo)體設(shè)備超過(guò)50%的市場(chǎng)份額。2014年，這四家企業(yè)銷售額分別達(dá)到59.8億美元、48.2億美元、46.1億美元和39.7億美元，為全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)實(shí)力領(lǐng)先的企業(yè)。 根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，2014年全球半導(dǎo)體專用設(shè)備銷售收入達(dá)到375.0億元，同比增長(zhǎng)18.0%，高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)率。廠商方面，2014年泰瑞達(dá)以10.8億美元的銷售收入排名首位，在集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)的份額達(dá)到30.4%；愛德萬(wàn)測(cè)試、安捷倫以及科利登分別以25.4%、14.6%和7.6%的市場(chǎng)份額分列二到四位。 ?。ǘ┲袊?guó)集成電路專用設(shè)備市場(chǎng)概況 1、國(guó)產(chǎn)設(shè)備份額提升緩慢，一批關(guān)鍵設(shè)備實(shí)現(xiàn)銷售 2014年，中國(guó)集成電路設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。全年銷售收入達(dá)到276.9億元，首次突破40億美元關(guān)口；增長(zhǎng)率達(dá)到29.3%，高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速。 2014年，中國(guó)集成電路專用設(shè)備市場(chǎng)上，應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體設(shè)備、東京電子和先進(jìn)科技四家企業(yè)銷售額分別達(dá)到67.4億元、39.4億元、25.7億元和14.3億元，所占市場(chǎng)份額超過(guò)50%，為中國(guó)集成電路專用設(shè)備市場(chǎng)的主要供應(yīng)企業(yè)。 國(guó)產(chǎn)集成電路專用設(shè)備雖然在產(chǎn)品種類布局上已較為齊全，但應(yīng)用工藝開發(fā)尚不完備，品牌認(rèn)知也與國(guó)際大廠存在很大差距，作為后進(jìn)入者，實(shí)現(xiàn)快速提升難度較大。據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014年全國(guó)35家主要設(shè)備供應(yīng)商半導(dǎo)體器件和集成電路設(shè)備銷售收入僅40.5億元，其中半導(dǎo)體器件（含IC、LED、分立器件）設(shè)備銷售為25.9億元。 雖整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小，但仍然有一批國(guó)產(chǎn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量銷售或進(jìn)入企業(yè)采購(gòu)流程，部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)海外銷售。中微開發(fā)的介質(zhì)刻蝕機(jī)已被國(guó)際一線客戶廣泛接受；北方微電子研發(fā)的65nm硅刻蝕機(jī)、北京七星華創(chuàng)的28nm氧化爐、中科信28nm低能大束流離子注入機(jī)等也均通過(guò)了中芯國(guó)際大生產(chǎn)線全流程測(cè)試，實(shí)現(xiàn)銷售。 2、封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)保持平穩(wěn)，高端設(shè)備仍然依賴進(jìn)口 2014年，中國(guó)集成電路專用設(shè)備市場(chǎng)中，晶圓制造設(shè)備占比達(dá)到64.5%，封裝設(shè)備及測(cè)試設(shè)備占比分別為18.3%及14.3%；包括快速熱處理及氧化、擴(kuò)散爐、清洗配套設(shè)備在內(nèi)的其它前端設(shè)備占比為2.9%。 得益于我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)的良好基礎(chǔ)，2012年以來(lái)我國(guó)集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)始終保持平穩(wěn)。2014年，在國(guó)內(nèi)外集成電路封測(cè)企業(yè)繼續(xù)擴(kuò)大投資的帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路測(cè)試設(shè)備設(shè)備銷售收入39.5億元，同比增長(zhǎng)25.0%。 2014年，中國(guó)集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)中，測(cè)試系統(tǒng)和分選系統(tǒng)分別占據(jù)46.5%和39.9%的市場(chǎng)份額，此外，探針臺(tái)占比達(dá)到13.1%。廠商方面，愛德萬(wàn)測(cè)試、泰瑞達(dá)、安捷倫銷售收入分別為13.7億元、12.3億元和4.3億元，占比分別為34.7%、31.1%和10.9%，市場(chǎng)份額合計(jì)達(dá)到76.7%. 目前，在測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)集成電路測(cè)試分選設(shè)備以模擬集成電路及半導(dǎo)體功率器件為主，大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路測(cè)試、高速數(shù)字測(cè)試以及高頻無(wú)線射頻測(cè)試領(lǐng)域幾乎沒(méi)有成熟產(chǎn)品能打入合作企業(yè)供應(yīng)鏈，市場(chǎng)仍舊被外資企業(yè)所牢牢占據(jù)。國(guó)產(chǎn)設(shè)備雖然具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)，但產(chǎn)品的認(rèn)可度仍有待提高。 3、國(guó)產(chǎn)設(shè)備價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯，本地配套能力有待提高 據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，先進(jìn)封裝設(shè)備占到整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備投資額的22%以上。目前，國(guó)產(chǎn)刻蝕機(jī)、勻膠機(jī)、清洗機(jī)等成套的先進(jìn)封裝裝備已大批量替代進(jìn)口，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，而銷售價(jià)格僅為國(guó)外同類產(chǎn)品的60-70%，大幅降低了企業(yè)在先進(jìn)封裝設(shè)備上的投資，提升了國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。近三年來(lái)長(zhǎng)電科技、蘇州晶方、華天科技等公司，共采購(gòu)國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備數(shù)億元。 目前，我國(guó)整機(jī)設(shè)備約50%以上的關(guān)鍵零部件長(zhǎng)期依賴進(jìn)口且價(jià)格居高不下，這嚴(yán)重削弱了我國(guó)高端裝備的整體競(jìng)爭(zhēng)力。雖然國(guó)產(chǎn)零部件在太陽(yáng)能電池、LED等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域已得到大批量應(yīng)用，但在集成電路設(shè)備領(lǐng)域的比例仍然較低，需要進(jìn)一步提升，關(guān)鍵零部件的種類還不齊全，國(guó)產(chǎn)零部本地配套體系建設(shè)仍需繼續(xù)加強(qiáng)。 三、2015-2020年全球及中國(guó)集成電路專用設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè) ?。ㄒ唬┤蚣爸袊?guó)集成電路專用設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到5.4%，增長(zhǎng)較為溫和，2015年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增幅較大，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到401.5億美元。 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，按《國(guó)家集成電路推進(jìn)綱要》設(shè)定的目標(biāo)，到2020年集成電路全產(chǎn)業(yè)年均增速將達(dá)到20%。以此為依據(jù)，產(chǎn)能折合為12吋晶圓產(chǎn)能，按照12吋晶圓價(jià)格2600美元/片計(jì)算，且不考慮產(chǎn)品降價(jià)因素，以1萬(wàn)片/月產(chǎn)能需投資10億美元計(jì)算投資總額，產(chǎn)線開工率90%，芯片制造業(yè)總投資70%用于設(shè)備采購(gòu)，美元對(duì)人民幣匯率6.3。經(jīng)測(cè)算至2020年我國(guó)產(chǎn)能缺口累計(jì)79.9萬(wàn)片/月，累計(jì)新增設(shè)備投資額將達(dá)到3522.5億元。 要實(shí)現(xiàn)綱要目標(biāo)，未來(lái)五年是國(guó)內(nèi)產(chǎn)能主要投入期，設(shè)備市場(chǎng)實(shí)際增長(zhǎng)率或許更為樂(lè)觀。從測(cè)算結(jié)果看，中國(guó)集成電路專用設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)從2014年的276.9億元增加到2020年的845.9億元，年均增長(zhǎng)率約20%，成長(zhǎng)空間巨大，市場(chǎng)成長(zhǎng)預(yù)期良好；未來(lái)5年中國(guó)集成電路專用設(shè)備市場(chǎng)總量達(dá)到3522.5億元，中國(guó)將成為國(guó)際集成電路專用設(shè)備的主要市場(chǎng)之一。 ?。ǘ┲袊?guó)集成電路專用設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè) 隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金對(duì)芯片制造業(yè)的重點(diǎn)投資，以及三星半導(dǎo)體（西安）、中芯國(guó)際等多條12英寸芯片生產(chǎn)線的陸續(xù)建設(shè)，未來(lái)3年國(guó)內(nèi)集成電路專用晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)快速增長(zhǎng)。封裝測(cè)試領(lǐng)域，《國(guó)家集成電路推進(jìn)綱要》提出的目標(biāo)是，到2020年，集成電路封測(cè)業(yè)銷售收入達(dá)到2700億元，年均增速超過(guò)13.7%。中高端封裝測(cè)試設(shè)備的需求將日益增長(zhǎng)。 集成電路裝備作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其發(fā)展水平代表了國(guó)家高科技的研究與開發(fā)能力。美國(guó)、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家，在新技術(shù)研發(fā)過(guò)程中，裝備企業(yè)與芯片制造企業(yè)緊密合作，以保持其長(zhǎng)期的技術(shù)領(lǐng)先。我國(guó)在最新裝備引進(jìn)受到限制的情況下必須建立自主創(chuàng)新體系，否則只能不斷的跟隨，無(wú)法實(shí)現(xiàn)超越。 未來(lái)十年是我國(guó)集成電路發(fā)展的“黃金十年”，對(duì)于設(shè)備企業(yè)來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)發(fā)展關(guān)鍵時(shí)期，尤其是前五年，是產(chǎn)業(yè)投資的主要時(shí)期，應(yīng)抓住機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)跨越。雖然集成電路專用設(shè)備行業(yè)具有進(jìn)入門檻高，驗(yàn)證周期長(zhǎng)的特點(diǎn)，但是隨著國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境趨好，正處于起步階段的專用設(shè)備行業(yè)也將迎來(lái)發(fā)展的絕佳機(jī)遇。同時(shí)，這也是實(shí)現(xiàn)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》目標(biāo)、培育世界級(jí)企業(yè)，不得不跨越的臺(tái)階。 |
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