據(jù)臺(tái)積電官方、美國商務(wù)部消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月8日，臺(tái)積電宣布美國商務(wù)部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄（PMT），TSMC Arizona將獲得最高可達(dá)66億美元的直接資金補(bǔ)助，并可獲最高達(dá)50億美元的低成本政府貸款，申請(qǐng)高達(dá)資本支出25%的投資稅收抵免。
同時(shí)，臺(tái)積電宣布計(jì)劃在亞利桑那州設(shè)立第三座晶圓廠，預(yù)計(jì)將導(dǎo)入2nm芯片制程工藝，以滿足客戶需求。美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，該新建工廠預(yù)計(jì)于2030年投入運(yùn)營，臺(tái)積電的總體投資金額從原來的400億美元提升到650億美元。
此前，臺(tái)積電已在美國亞利桑那州鳳凰城建設(shè)了兩座晶圓廠：第一座晶圓廠依進(jìn)度將于2025年上半年開始生產(chǎn)4nm制程技術(shù)；第二座晶圓廠繼此前宣布的3nm技術(shù)，亦將采用2nm制程技術(shù)，預(yù)計(jì)于2028年開始生產(chǎn)。
