據(jù)嘉興日報消息，相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，晶能微電子項目自今年2月第一根樁機打下之后加緊作業(yè)，預(yù)計4月中下旬完成打樁，3號模組廠房主體9月底完工，2號FAB廠房10月底完工，整個一期項目計劃于2025年初建成。
據(jù)悉，晶能微電子項目總投資50.17億元，分兩期實施。項目一期占地95.4畝，總投資21.3億元，包括6英寸FRD晶圓制造項目和半橋塑封模塊制造項目。其中：6英寸FRD晶圓制造項目將建設(shè)年產(chǎn)48萬片的6英寸FRD晶圓生產(chǎn)線及相關(guān)配套；半橋塑封模塊制造項目將規(guī)劃年產(chǎn)60萬套高性能塑封半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關(guān)配套為建設(shè)內(nèi)容，投產(chǎn)后預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值12.5億元。
據(jù)了解，浙江晶能微電子有限公司是吉利旗下的功率半導(dǎo)體公司，在吉利全球產(chǎn)業(yè)資源支持下，構(gòu)建了行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)與制造體系，圍繞電動汽車和可持續(xù)能源等應(yīng)用場景進(jìn)行了全鏈條技術(shù)布局。
