據(jù)合肥世紀(jì)金芯官微消息,近日,合肥世紀(jì)金芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“世紀(jì)金芯”)與日本某客戶簽訂了SiC襯底片訂單。
按照協(xié)議約定,世紀(jì)金芯將于2024年、2025年、2026年連續(xù)三年向該客戶交付8英寸SiC襯底共13萬片,訂單價值約2億美元。
據(jù)了解,合肥世紀(jì)金芯近期在8英寸SiC襯底片取得重大突破,其開發(fā)的8寸SiC單晶生長技術(shù)可重復(fù)生長出4H晶型100%、直徑大于200mm、厚度超過10mm的晶體,產(chǎn)品各項指標(biāo)均達(dá)到國際先進(jìn)水平,通過進(jìn)一步優(yōu)化工藝,預(yù)期8寸SiC晶錠厚度將達(dá)到20mm以上。今年2月,合肥工廠8英寸SiC加工線也正式貫通并進(jìn)入小批量生產(chǎn),預(yù)計7月可實現(xiàn)批量生產(chǎn)交付。