據(jù)芯聯(lián)集成官微消息，芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批已于4月20日順利下線。
此前，芯聯(lián)集成在接收投資者調(diào)研時(shí)稱，碳化硅（SiC）MOSFET產(chǎn)品性能好，技術(shù)含量高，產(chǎn)品高度集中應(yīng)用在汽車行業(yè)。公司從2021年起投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，兩年時(shí)間完成了3輪技術(shù)迭代，已經(jīng)突破應(yīng)用于主驅(qū)的平面碳化硅（SiC）MOSFET的技術(shù)，并已實(shí)現(xiàn)公司最新一代的碳化硅（SiC）MOSFET產(chǎn)品性能達(dá)到世界領(lǐng)先水平。同時(shí)，公司正在建設(shè)的國(guó)內(nèi)第一條8英寸碳化硅（SiC）器件研發(fā)產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將于2024年通線。
目前，芯聯(lián)集成已與多家頭部車企進(jìn)行合作，未來(lái)將繼續(xù)鞏固公司在國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)芯片代工與模組封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
資料顯示，芯聯(lián)集成成立于2018年3月, 注冊(cè)資本超70億元人民幣，是一家專注于功率、 傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的具備車規(guī)級(jí)IGBT/SiC芯片及模組和數(shù)?；旌细邏耗M芯片生產(chǎn)能力的代工企業(yè)，擁有種類完整、技術(shù)先進(jìn)的車規(guī)級(jí)高質(zhì)量功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái)，也是國(guó)內(nèi)重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時(shí)，芯聯(lián)集成還是國(guó)內(nèi)規(guī)模、技術(shù)領(lǐng)先的MEMS晶圓代工廠。
