據(jù)臺媒報道，臺積電宣布已開始利用其 InFO_SoW（晶圓上集成扇出硅）技術(shù)生產(chǎn)特斯拉 Dojo AI 訓(xùn)練模塊，目標是到2027年通過更復(fù)雜的晶圓級系統(tǒng)將計算能力提高40倍。
此前消息顯示，特斯拉超級計算機自制芯片 Dojo 采用臺積電7nm制程，作為臺積電首款 InFO_SoW 產(chǎn)品，將提供高速運算定制化需求，且不需要額外PCB載板，就能將相關(guān)芯片集成散熱模塊，加速生產(chǎn)流程。
在臺積電公布的資料中，InFO_SoW 相比于采用倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)的 Multi-chip-module（MCM），在線密度、帶寬密度方面等多個方面都有明顯的優(yōu)勢。根據(jù)臺積電的說法，它可以將帶寬密度提高2倍，阻抗降低97％，同時將互連功耗降低15％。
至此，臺積電首款SoW產(chǎn)品采用以邏輯芯片為主的集成型扇出（InFO）技術(shù)，現(xiàn)已投入生產(chǎn)。另一款采用CoWoS技術(shù)的芯片堆疊版本，預(yù)計于2027年問世，可整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架，或甚至整臺服務(wù)器的晶圓級系統(tǒng)。
