據(jù)富樂華半導體官微消息,日前,馬來西亞富樂華功率半導體陶瓷基板項目主體工程封頂儀式圓滿舉行。
據(jù)悉,為滿足廣大客戶日益增長的需求并謀求集團公司在功率半導體業(yè)務板塊的全球化戰(zhàn)略發(fā)展與布局,富樂華在馬來西亞新山投資5億馬幣(約合人民幣約7.7億元)建設6萬平米的現(xiàn)代化辦公樓、生產(chǎn)廠房和支持系統(tǒng),規(guī)劃建成2條年產(chǎn)600萬片DCB和AMB功率半導體陶瓷載板生產(chǎn)線。馬來西亞新山工廠的建立是富樂華公司全球化拓展的重要舉措之一,目標成為東南亞地區(qū)規(guī)模最大最先進的功率半導體陶瓷基板材料制造工廠。項目于2023年11月2日正式開工,如期實現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂。
據(jù)了解,富樂華是FerroTec集團下屬子公司,專注于功率半導體覆銅陶瓷載板(AMB、DCB、DPC、DBA、TMF)以及載板制作供應鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售,深耕功率半導體陶瓷封裝材料領域28年,與眾多全球知名功率半導體封裝廠商形成了非常緊密的戰(zhàn)略合作關系。