近日，杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)、杭州市濱江區(qū)人民政府印發(fā)《關(guān)于進(jìn)一步推動(dòng)集成電路和算力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（下簡(jiǎn)稱《若干政策》）。
《若干政策》提到，到2025年，力爭(zhēng)全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)400億元，網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)850億元，云計(jì)算大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1000億元，高端軟件和人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1900億元；推進(jìn)杭州人工智能計(jì)算中心建設(shè)擴(kuò)容，可調(diào)度公共算力規(guī)模500P以上，力爭(zhēng)達(dá)到1000P。
對(duì)于支持關(guān)鍵芯片突破，《若干政策》提出四項(xiàng)政策舉措：
1. 支持技術(shù)攻關(guān)。支持圍繞集成電路核心器件、關(guān)鍵芯片、關(guān)鍵材料、核心設(shè)備、EDA工具等開展重大科技攻關(guān)。鼓勵(lì)企業(yè)牽頭承擔(dān)國(guó)家、省、市技術(shù)攻關(guān)任務(wù)，對(duì)獲批國(guó)家、省重大項(xiàng)目的，按要求給予配套資金支持。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局、科技局。列第一位的為牽頭單位，下同。）
2. 強(qiáng)化基礎(chǔ)支撐。對(duì)開展EDA工具技術(shù)攻關(guān)，自主研發(fā)投入1000萬(wàn)元以上并實(shí)現(xiàn)實(shí)際銷售的企業(yè)，經(jīng)評(píng)審，按照不超過(guò)其年度自主研發(fā)投入的15%給予補(bǔ)貼，最高補(bǔ)貼2000萬(wàn)元。對(duì)集成電路企業(yè)購(gòu)買EDA工具的，按照不超過(guò)實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的20%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)年度最高補(bǔ)貼100萬(wàn)元；對(duì)購(gòu)買參與省級(jí)及以上半導(dǎo)體簽核中心創(chuàng)建企業(yè)研發(fā)的EDA工具的，經(jīng)認(rèn)定，按照不超過(guò)實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的50%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)年度最高補(bǔ)貼250萬(wàn)元。對(duì)購(gòu)買IP開展關(guān)鍵芯片、先進(jìn)或特色工藝研發(fā)的集成電路企業(yè)，按照不超過(guò)其購(gòu)買IP直接費(fèi)用的20%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)年度最高補(bǔ)貼200萬(wàn)元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
3. 加大流片支持。對(duì)重點(diǎn)支持領(lǐng)域的關(guān)鍵芯片產(chǎn)品，首次流片費(fèi)用1000萬(wàn)元以上的，按照不超過(guò)其流片費(fèi)用的15%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)年度最高補(bǔ)貼2000萬(wàn)元；首次流片費(fèi)用1000萬(wàn)元以下的，按照不超過(guò)其流片費(fèi)用的30%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)年度最高補(bǔ)貼300萬(wàn)元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
4. 推進(jìn)自主可控。對(duì)集成電路核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等自主研發(fā)投入5000萬(wàn)元以上并實(shí)現(xiàn)實(shí)際銷售的企業(yè)，經(jīng)評(píng)審，按照不超過(guò)其年度研發(fā)投入的15%給予補(bǔ)貼，最高補(bǔ)貼5000萬(wàn)元。鼓勵(lì)集成電路材料、裝備企業(yè)申報(bào)各級(jí)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，給予相應(yīng)配套支持。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
