6月2日，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛在臺北國際電腦展（COMPUTEX）發(fā)表主題演講。演講中，黃仁勛宣布將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。同時，其透露下一代AI平臺名稱為“Rubin”，該平臺基于3nm制程打造，并采用8層HBM4內(nèi)存，CoWoS-L封裝，將于2026年發(fā)布。而其升級版Rubin Ultra將支持12層HBM4內(nèi)存，計劃于2027年推出。
據(jù)悉，英偉達(dá)的首款Blackwell芯片名為GB200，官方宣稱是目前“全球最強(qiáng)大的芯片”。目前Blackwell架構(gòu)的GPU產(chǎn)品正在生產(chǎn)中，或?qū)⒊蔀橛ミ_(dá)2024、2025年的重要營收驅(qū)動。
Rubin平臺的另一大亮點(diǎn)是其與名為“Vera”的CPU的結(jié)合。據(jù)黃仁勛透露，Vera CPU將與Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超級芯片，有望取代現(xiàn)有的Grace Hopper超級芯片。除了內(nèi)存和CPU的升級，Rubin平臺還將搭載新一代NVLink 6 Switch，提供高達(dá)3600 GB/s的連接速度，以及高達(dá)1600 GB/s的CX9 SuperNIC組件，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝浴?/p>
黃仁勛表示，未來英偉達(dá)將會在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中采用全新的戰(zhàn)略，包括GPU采用統(tǒng)一結(jié)構(gòu)，使GPU更加高效地完成海量的任務(wù)。AI芯片的迭代更新節(jié)奏將是“一年一次”，打破“摩爾定律”。
