半導體市場企穩(wěn)復蘇 芯片制造企業(yè)營收逐步好轉(zhuǎn)
告別2023年全球半導體行業(yè)下行周期后，今年半導體產(chǎn)業(yè)逐步迎來復蘇。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度全球半導體銷售額同比增長18.3%，環(huán)比增長6.5%，總額達到1499億美元。SIA總裁約翰·紐費爾表示，該季度銷售額刷新了兩年半來的記錄。
另據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%，達到30.35億平方英寸。SEMI SMG主席李崇偉表示：“硅晶圓市場正在復蘇，這得益于與數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能產(chǎn)品相關(guān)的強勁需求。越來越多的新半導體晶圓廠正在建設(shè)中或擴大產(chǎn)能。這種擴張以及向一萬億美元半導體市場邁進的長期趨勢，將不可避免有更多的硅晶圓需求?！?/p>
在全球產(chǎn)業(yè)復蘇背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)今年表現(xiàn)更為突出。國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，今年1至7月，我國集成電路產(chǎn)量達2445億塊，同比增長29.3%。
中芯國際上半年營收約262.69億元，同比增加23.2%；今年第二季度，公司營收19.0億美元，同比增長21.8%。公司預計第三季度收入環(huán)比將增長13%至15%。中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍在業(yè)績發(fā)布會上稱，公司今年全年總體格局已基本確定，目標是銷售收入增幅超過同業(yè)的平均值，下半年銷售收入超過上半年。
華虹半導體上半年營收9.39億美元，凈利潤3850萬美元。公司產(chǎn)能利用率逐步提升，至二季度，8英寸產(chǎn)能利用率超過100%，12英寸產(chǎn)能利用率接近滿產(chǎn)，連續(xù)兩個季度營收環(huán)比正增長。華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示：“半導體市場在經(jīng)歷了數(shù)個季度的持續(xù)疲軟后，在部分消費電子等領(lǐng)域帶動下出現(xiàn)了企穩(wěn)復蘇信號。第二季度，華虹半導體的銷售收入達到4.785億美元，毛利率為10.5%，均實現(xiàn)了環(huán)比增長。”
AI成為重要驅(qū)動力 算力芯片、HBM芯片需求劇增
隨著大模型時代加速來臨，AI行業(yè)發(fā)展越來越偏重GPU算力底座，全球算力需求快速增長。研究機構(gòu)Gartner預測，2024年全球人工智能（AI）半導體總收入將達到710億美元，較2023年增長33%。工信部等六部門印發(fā)的《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃》提出，2025年我國算力規(guī)模將超過300 EFLOPS，智能算力占比達到35%。目前，智能算力市場份額大多數(shù)被國際廠商的GPU所壟斷，近兩年國產(chǎn)AI芯片快速發(fā)展，正在逐步獲得越來越多的落地應(yīng)用。
國產(chǎn)GPU廠商景嘉微上半年實現(xiàn)營收3.5億元，同比增長1.4%；凈利潤為3415.43萬元，同比扭虧為盈。公司表示堅定看好GPU未來廣闊的發(fā)展前景，全力推進由“專用”到“專用+通用”的發(fā)展戰(zhàn)略，瞄準GPU在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用方向，持續(xù)開展高性能GPU、模塊及整機等產(chǎn)品的研發(fā)。
存儲芯片行業(yè)今年同樣普遍回暖。 根據(jù)集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)報告，受惠于需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格，加上HBM（高帶寬內(nèi)存）等高附加價值產(chǎn)品崛起，預估內(nèi)存（DRAM）及閃存（NAND Flash）產(chǎn)業(yè)2024年營收將分別增加75%和77%。
多家國產(chǎn)存儲公司半年報顯示，存儲市場景氣度進一步上升。江波龍上半年實現(xiàn)營收90.39億元，同比增長143.82%，歸母凈利潤5.94億元，同比增長199.64%。佰維存儲實現(xiàn)營收34.41億元，同比增長199.64%，歸母凈利潤2.83億元，扭虧為盈。兆易創(chuàng)實現(xiàn)營收36.09億元，同比增長21.69%，歸母凈利潤5.17億元，同比增長53.88%。兆易創(chuàng)新表示，經(jīng)歷2023年市場需求低迷和庫存逐步消化后，2024年上半年消費、網(wǎng)絡(luò)通信市場出現(xiàn)需求回暖，帶動公司存儲芯片的銷量和營收增長。
