我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃建議
全面落實(shí)《綱要》提出的“堅(jiān)持需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、軟硬結(jié)合、重點(diǎn)突破、開(kāi)放發(fā)展的原則: 使市場(chǎng)在資源配置中起決定性作用，更好地發(fā)揮政府作用，突出企業(yè)主體地位，以需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機(jī)制創(chuàng)新為動(dòng)力，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)突破和整體提升”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展原則。著力推動(dòng)重點(diǎn)企業(yè)的建設(shè)，打造一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)(集團(tuán))，重點(diǎn)支持一批國(guó)家級(jí)研發(fā)中心(公司)的發(fā)展，建立多層次的技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)。實(shí)施“四個(gè)一”工程，即突破一批核心技術(shù)、建設(shè)一批重點(diǎn)工程、打造一批重點(diǎn)企業(yè)、培養(yǎng)一批專業(yè)人才。到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年復(fù)合增長(zhǎng)率為20%，達(dá)到9300億元。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)仍引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路產(chǎn)品技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，通用處理器、存儲(chǔ)器等核心產(chǎn)品要形成自主設(shè)計(jì)與生產(chǎn)能力，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)進(jìn)入全球第一梯隊(duì)。關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。(二)設(shè)計(jì)業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)目標(biāo)1、設(shè)計(jì)業(yè)目標(biāo)到2020年，全國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年銷售收入將達(dá)到3900億元，新增2600億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率25.9%；產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)比例為41.9%。屆時(shí)，我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將位居全球第二。到2020年，將培育2-3家年銷售額達(dá)40億一100億美元的龍頭企業(yè)，5-10家年銷售額為10-30億美元以上的骨干企業(yè)；其中，龍頭和骨千企業(yè)合計(jì)銷售額占同期全國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總銷售額比重，將從2014年的39.7%，增加到2020年的50%左右。我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)將進(jìn)入國(guó)際主流技術(shù)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)倒裝芯片(Flip chip)、凸點(diǎn)封裝(Bumping)、芯片級(jí)封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP)等封裝技術(shù)的規(guī)模化生產(chǎn)能力，高端封裝產(chǎn)品銷售額達(dá)到45%;開(kāi)展硅通孔((TSV)、3D堆疊封裝等新型封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)；到“十三五”末，專利申請(qǐng)數(shù)量目標(biāo)增加30%。 (一)著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 大力開(kāi)發(fā)集成電路產(chǎn)品近期聚焦移動(dòng)智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)量大面廣的移動(dòng)智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能可穿截設(shè)備芯片。提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。加快云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)，開(kāi)發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲(chǔ)等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件。搶占未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)。分領(lǐng)域、分門(mén)類逐步突破工業(yè)控制、智能電網(wǎng)、智能交通、衛(wèi)星導(dǎo)航、金融電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子等領(lǐng)域關(guān)鍵集成電路。通用處理器、存儲(chǔ)器等高端通用產(chǎn)品技術(shù)取得重大進(jìn)展，形成良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。 (二)加速發(fā)展集成電路制造業(yè) 增強(qiáng)先進(jìn)和特色工藝能力加快45/40nm芯片產(chǎn)能擴(kuò)充，加緊32/28nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)，推動(dòng)22/20nm工藝研發(fā)，迅速形成規(guī)模生產(chǎn)能力，16/14nm工藝開(kāi)發(fā)和芯片生產(chǎn)線建設(shè)。加強(qiáng)IP核開(kāi)發(fā)，提升一站式服務(wù)能力。大力發(fā)展模擬及數(shù)?；旌想娐贰⑽C(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產(chǎn)線。《三)提開(kāi)先進(jìn)封裝側(cè)試業(yè)發(fā)展水平提高規(guī)?；a(chǎn)能力1、緊貼整機(jī)系統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展的需求，努力開(kāi)發(fā)QFN, BGA, PGA等塑料封裝以及各類陶瓷封裝、金屬封裝和新型RF射頻封裝、MEMS封裝、生物電子封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等產(chǎn)品。2.提高封裝測(cè)試企業(yè)高瑞先進(jìn)封裝規(guī)模化生產(chǎn)能力倒裝芯片(Flip chip)、芯片級(jí)封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝和凸點(diǎn)(WLP/BUMPING)、多芯片封裝(MCP)、3D多層堆孔封裝等新型封裝形式的規(guī)?；a(chǎn)能力。(四)建立國(guó)家級(jí)的集成電路制造技術(shù)研發(fā)中心以企業(yè)為主體，以產(chǎn)業(yè)化為目標(biāo)，企業(yè)、國(guó)家、地方共同出資，產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合。集中建立國(guó)家級(jí)的集成電路技術(shù)研發(fā)中心，開(kāi)展先導(dǎo)技術(shù)、共性技術(shù)研究，開(kāi)展新材料、新技術(shù)、新器件研究。對(duì)于已經(jīng)成立的，有一定技術(shù)基礎(chǔ)，產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)明確的國(guó)家級(jí)集成電路技術(shù)研發(fā)中心，要重點(diǎn)給予支持。使這些中心成為我國(guó)集成電路技術(shù)研發(fā)基地，成為高端人才培養(yǎng)基地，和自主研發(fā)的設(shè)備、材料的實(shí)用化基地。支持高等學(xué)校、研究所從事基礎(chǔ)性課題的研究工作。1、集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試業(yè)資產(chǎn)投資規(guī)模的測(cè)算，按照該專業(yè)的投入產(chǎn)出比均值測(cè)算；設(shè)計(jì)1:2，晶圓制造1:0.25，封裝測(cè)試業(yè)1: 1. 1。“十二五”期間，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)整體研發(fā)費(fèi)用占銷售額的比例為6%，制造業(yè)的研發(fā)費(fèi)用占比為5%。“十三五”期間，隨著企業(yè)銷售收入的增加，計(jì)提的比例調(diào)高，研發(fā)投入的資金逐年增加。規(guī)劃中，我們把設(shè)計(jì)業(yè)占比設(shè)定為7%-9%，制造業(yè)設(shè)定為6%-7%，整體集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)費(fèi)用按占銷售額7%-8%計(jì)提。2、根據(jù)2016年到2020年銷售收入增量測(cè)算設(shè)計(jì)業(yè)銷售增量為2600億元，新增資產(chǎn)投資1300億元制造業(yè)銷售增量為1600億元，新增資產(chǎn)投資6400億元封測(cè)業(yè)銷售增量為1400億元，新增資產(chǎn)投資1500億元。2020年當(dāng)年，企業(yè)提取的研發(fā)投入按銷售收入9300億元的8%計(jì)提，約為740億元，在“十三五”期間累加約2000億元左右。到2020年集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三業(yè)資產(chǎn)投資合計(jì)約為9200億元。在資產(chǎn)總投資中，晶圓制造業(yè)投資額占比70%左右。由于投資主體、投資渠道的多元化，如外資、外商在我國(guó)設(shè)廠，公司通過(guò)銀行貸款，上市公司通過(guò)股市募集資金等。對(duì)于中資企業(yè)還包括新建、擴(kuò)建項(xiàng)目，也包括溢價(jià)井購(gòu)海內(nèi)外企業(yè)兩部分。所以這里給出的是所需資金的預(yù)估值。(一)統(tǒng)一領(lǐng)導(dǎo) 做好頂層設(shè)計(jì)國(guó)務(wù)院要集中統(tǒng)籌全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，做好頂層設(shè)計(jì)，發(fā)揮部門(mén)、個(gè)地方發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的積極性。產(chǎn)業(yè)部門(mén)、高等院校、科研院所在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中,要分工明確，避免重復(fù)研究。造**力資源的浪費(fèi)。在項(xiàng)目建設(shè)中，要做到科學(xué)規(guī)劃、合理布局、突出重點(diǎn)、遙免不顧資源條件，“一哄而上”，造成長(zhǎng)期資金不到位，成為“半拉子”工程，或投資規(guī)模達(dá)不到，企業(yè)長(zhǎng)期虧擬，資源嚴(yán)重浪費(fèi)。國(guó)務(wù)院“18”號(hào)文頒布以后，各地也曾紛紛上馬一批8英寸生產(chǎn)線，但有的地區(qū)由于對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律性缺乏城市，資金不到位，有些地區(qū)由于缺乏技術(shù)、人才，生產(chǎn)線匆匆上馬，造成停產(chǎn)、延期的現(xiàn)象，至今仍歷歷在目，值得我們認(rèn)真汲取。國(guó)家要持續(xù)加大國(guó)家資金注入力度，開(kāi)放資水市場(chǎng)，支持集成電路及相關(guān)企業(yè)優(yōu)先上市。利用政策手段拓展企業(yè)融資渠道，鼓勵(lì)社會(huì)各類風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。重點(diǎn)支持大型企業(yè)的發(fā)展。在投資結(jié)構(gòu)上重點(diǎn)傾向集成電路制造業(yè)。要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，新建、擴(kuò)建一批項(xiàng)目的同時(shí)，加大企業(yè)研發(fā)投入也顯得十分重要。和境外企業(yè)相比，我國(guó)企業(yè)的研發(fā)投入比例較低，而企業(yè)又無(wú)法實(shí)現(xiàn)和境外企業(yè)同比例的研發(fā)投入，這就需要在研發(fā)領(lǐng)域，國(guó)家政策和資金上也給予大力支持。“十三五”期間，要在國(guó)家重大科技專項(xiàng)取得成果的基礎(chǔ)上，國(guó)家繼續(xù)給予支持，力增在集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、測(cè)試封裝、以及相關(guān)的功率器件、MEMS器件、光電器件等方面取得更大的成績(jī).要落實(shí)“產(chǎn)業(yè)基金”在科技成果產(chǎn)業(yè)化方面的投資政策。不能造成“科研-中試-量產(chǎn)”產(chǎn)業(yè)發(fā)展三步驟中，前后脫節(jié)的垢病。(三)合作發(fā)展，創(chuàng)建良性的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境當(dāng)前要加大集成電路設(shè)計(jì)、晶圓加工和封裝測(cè)試業(yè)一站式服務(wù)能力，加強(qiáng)集成電路企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用開(kāi)發(fā)的力度。并進(jìn)一步鼓勵(lì)整機(jī)系統(tǒng)廠商、集成電路企業(yè)共建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。形成整機(jī)系統(tǒng)與集成電路產(chǎn)品共生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，形成良性互動(dòng)，逐步形成市場(chǎng)需求推動(dòng)整機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，系統(tǒng)整機(jī)定義集成電路及元器件研發(fā)，而新型元器件與新型整機(jī)系統(tǒng)又引領(lǐng)新興市場(chǎng)發(fā)展的“市場(chǎng)-產(chǎn)業(yè)-市場(chǎng)”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展大循環(huán)，加快形成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程。加快企業(yè)兼井整合的力度，鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、產(chǎn)業(yè)鏈之間企業(yè)整合，推進(jìn)整機(jī)與集成電路企業(yè)的縱向聯(lián)合，同時(shí)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)企業(yè)積極開(kāi)展國(guó)際并購(gòu)的行動(dòng)，逐步打造以產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)為主體的集成電路“國(guó)家隊(duì)”。在“十三五”期間，要進(jìn)一步發(fā)揮設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)作用，當(dāng)前，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)小而散的情況嚴(yán)重，加大整合尤為重要，既要鼓勵(lì)新創(chuàng)企業(yè)，又要加強(qiáng)整合力度。在企業(yè)整合過(guò)程中，國(guó)家在工商、財(cái)務(wù)、稅務(wù)、海關(guān)、外匯管理等方面能提供更優(yōu)惠的政策支持，企業(yè)在并購(gòu)過(guò)程中，要綜合考慮技術(shù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、品牌、團(tuán)隊(duì)、企業(yè)文化等諸多方面，切勿盲目。 (五)引進(jìn)、培養(yǎng)高瑞集成電路產(chǎn)業(yè)人才加強(qiáng)我國(guó)集成電路人才隊(duì)伍的建設(shè)，一是積極引進(jìn)人才，加大引進(jìn)團(tuán)隊(duì)的力度；并購(gòu)企業(yè)過(guò)程中，既要注重企業(yè)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模和發(fā)展前景，又要關(guān)注經(jīng)營(yíng)企業(yè)的團(tuán)隊(duì)的素質(zhì)。二是積極推進(jìn)微電子示范性學(xué)院建設(shè)，在高等院校、研究機(jī)構(gòu)與企業(yè)共建集成電路人才培養(yǎng)基地工作中，要加強(qiáng)人才綜合素質(zhì)培養(yǎng)，注重發(fā)揮企業(yè)工程技術(shù)人員和基礎(chǔ)設(shè)施在人才培養(yǎng)中的作用。三是國(guó)家級(jí)研發(fā)中心，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中要著力集成電路先導(dǎo)技術(shù)和基礎(chǔ)技術(shù)的研究，不斷向社會(huì)輸送集成電路領(lǐng)域高端人才，也要加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)專用設(shè)備、測(cè)試系統(tǒng)，專用材料實(shí)用化研究；四是完善企業(yè)分配激勵(lì)機(jī)制，落實(shí)科技人員股權(quán)、期權(quán)激勵(lì)和獎(jiǎng)勵(lì)等收益分配政策，用好人才，留住人才，發(fā)展產(chǎn)業(yè)。(六)繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開(kāi)放集成電路產(chǎn)業(yè)是全球性產(chǎn)業(yè)，也是信息社會(huì)一個(gè)國(guó)家或地區(qū)的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。發(fā)展我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)，離不開(kāi)國(guó)際的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，但多年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷程也十分清楚地表明，最先進(jìn)的集成電路技術(shù)是買(mǎi)不到的。在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)新的歷史發(fā)展時(shí)期。我們擴(kuò)大改革開(kāi)放，除進(jìn)一步大力吸引國(guó)(境)外資金、技術(shù)和人才，鼓勵(lì)國(guó)際集成電路企業(yè)在國(guó)內(nèi)建立生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)中心外，要加強(qiáng)與境外在研發(fā)領(lǐng)域的合作，加強(qiáng)人員的交流，加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)合作，加強(qiáng)請(qǐng)進(jìn)來(lái)、走出去的工作，鼓勵(lì)外資到境內(nèi)設(shè)立研發(fā)機(jī)構(gòu)，也鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)企業(yè)到海外設(shè)立研發(fā)中心。整合國(guó)際資源，在發(fā)展先進(jìn)技術(shù)、高端技術(shù)上取得話語(yǔ)權(quán)。這中間加強(qiáng)與我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)研發(fā)領(lǐng)域的合作尤為重要。來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
陜公安網(wǎng)備 61019002000194號(hào)