《中國制造2025》明確集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向和重點(diǎn)
2015年5月8日，國務(wù)院正式印發(fā)《中國制造2025》（國發(fā)〔2015〕28號），部署全面推進(jìn)實(shí)施制造強(qiáng)國戰(zhàn)略。這是我國實(shí)施制造強(qiáng)國戰(zhàn)略的第一個(gè)十年行動綱領(lǐng)?！吨袊圃?025》第六項(xiàng)“大力推動重點(diǎn)領(lǐng)域突破發(fā)展”針對“集成電路及專用裝備”提出：著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，不斷豐富知識產(chǎn)權(quán)（IP核）和設(shè)計(jì)工具，突破關(guān)系國家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力。掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。
2015年9月29日，國家制造強(qiáng)國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會正式發(fā)布《〈中國制造2025〉重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖（2015版）》，明確了新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)等10大領(lǐng)域以及23個(gè)重點(diǎn)發(fā)展方向，特別將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)名單。這也是中國制造2025戰(zhàn)略公布以來的首個(gè)技術(shù)路線圖。
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