國星光電:封裝主業(yè)快速增長 買入評級
報告期內(nèi)營收凈利快速增長:營收同比增長31.54%,凈利潤同比增長20.62%,符合預期。
公司實現(xiàn)營業(yè)總收入24.18億元,同比增長31.54%;實現(xiàn)歸母凈利潤1.93億元,同比增長20.62%。
公司封裝業(yè)務競爭優(yōu)勢明顯,2016年封裝產(chǎn)能擴產(chǎn)比例達50%,小間距燈珠表現(xiàn)靚麗,白光產(chǎn)品穩(wěn)步發(fā)展。
公司2016年投入6.4億進行2次擴產(chǎn),擴產(chǎn)比例達50%,截止2016年年底公司封裝SMD產(chǎn)能達6000KK/月,其中小間距產(chǎn)能1200KK。公司小間距產(chǎn)品表現(xiàn)突出,工藝不良率控制在10ppm以下,當期訂單供不應求,并且RGBLED0606小間距系列產(chǎn)品已完成試產(chǎn),保持行業(yè)領先。2016年公司獲得美國GE的KSF(氟化物)熒光粉白光應用專利全球授權,并且公司白光產(chǎn)品不斷突破,已研發(fā)推出光效達200lm/W的白光產(chǎn)品,躋身于國際高端市場。
公司產(chǎn)業(yè)鏈整合效果凸顯:芯片子公司成功研發(fā)紫光垂直芯片、倒裝芯片等國際先進工藝,并投資美國芯片公司,布局下一代半導體技術;下游憑借國資廣晟資本平臺,與佛山照明(9.740,-0.07,-0.71%)形成合力。
公司2016年9月收購國星半導體剩余全部股權,持續(xù)增強外延片和芯片技術實力。在芯片環(huán)節(jié),子公司成功開發(fā)銅工藝垂直紫光芯片、手機閃光燈用倒裝芯片等國際先進工藝,并且投資美國RaySent科技公司,布局LED大功率芯片及第三代半導體等國際領先技術。同時憑借國資廣晟資本平臺入駐,實現(xiàn)與下游佛山照明形成合力,加強產(chǎn)業(yè)鏈合作優(yōu)勢。公司未來將持續(xù)深化上下游產(chǎn)業(yè)鏈整合,進一步做大做強,未來2-3年持續(xù)保持快速增長。
調(diào)高為“買入”評級公司為國內(nèi)封裝企業(yè)龍頭之一,具備全產(chǎn)業(yè)鏈獨特優(yōu)勢,并受益LED產(chǎn)業(yè)趨勢轉(zhuǎn)暖,小間距燈珠需求爆發(fā),具備長期快速成長能力。我們預計2016-2018對應eps0.41/0.49/0.62對應PE33/27/21X,買入“評級”。
風險提示LED下游需求不達預期。
來源:中證網(wǎng)
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