智能芯片教輕量級設(shè)備對話
近日,百度發(fā)布DuerOS智慧芯片,并與紫光展銳、ARM、上海漢楓達(dá)成戰(zhàn)略合作,搭建從硬件到軟件的全棧能力,傳統(tǒng)制造業(yè)將有可能借此涌現(xiàn)海量消費(fèi)端的智慧設(shè)備。
據(jù)百度公司首席架構(gòu)師、度秘事業(yè)部首席技術(shù)官朱凱華介紹,DuerOS智慧芯片搭載的對話式人工智能操作系統(tǒng),可賦予輕量級設(shè)備可對話的能力,能廣泛用于智能玩具、藍(lán)牙音箱、智能家居等多種設(shè)備之上。朱凱華說:“DuerOS將搭建從硬件到軟件的全棧能力,并將這些能力開放,進(jìn)一步降低智能硬件的開發(fā)門檻,幫助更多開發(fā)者參與,減少基礎(chǔ)性繁瑣操作和理解成本。”
據(jù)了解,DuerOS今年1月在拉斯維加斯CES大會中首次公開亮相,憑借讓用戶隨時(shí)隨地通過語音找到自己想要的優(yōu)質(zhì)信息和服務(wù)的能力,短短兩個(gè)月間已和海爾、美的、聯(lián)想、國安廣視、小魚在家等多家廠商達(dá)成合作。
據(jù)百度度秘事業(yè)部副總經(jīng)理葛行飛介紹,此次合作將構(gòu)建包括度秘大腦、語音解決方案、芯片/模組在內(nèi)的三層結(jié)構(gòu),前兩層由百度度秘提供,芯片模組板塊分別由紫光展銳、ARM、漢楓共同支持,它們將如同骨骼血肉般共同支撐起DuerOS這個(gè)“感官”及“大腦”。
漢楓董事長謝森表示,智能語音是未來“去APP化”的突破口,物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的結(jié)合是未來的發(fā)展方向。只是,盡管有人認(rèn)為到2020年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)到甚至超過手機(jī)市場,但極度碎片化的物聯(lián)網(wǎng)市場卻對習(xí)慣了規(guī)?;a(chǎn)的集成電路行業(yè)帶來不小的挑戰(zhàn)。
好在這樣的挑戰(zhàn)并非不可破解。紫光展銳由紫光集團(tuán)通過連續(xù)三次國際并購和一次外資入股,斥資27.77億美元組建而成,他們已推出為智能家居、智慧家庭、智能語音交互等物聯(lián)網(wǎng)打造的全集成低功耗的WiFi芯片RDA5981,且已被集成于DuerOS智慧芯片中,以支持其精準(zhǔn)語音識別和服務(wù)的實(shí)現(xiàn)。
ARM是此次戰(zhàn)略合作“不可或缺”的伙伴,當(dāng)前全球99%的智能手機(jī)和平板都采用ARM架構(gòu),獲得ARM的IP授權(quán)。
來源:科技日報(bào)
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