聯(lián)發(fā)科：臺積電代工成本高 16/28nm換GF和UMC
28nm依然是半導(dǎo)體界最主流、用戶最多的工藝，而且經(jīng)過這么些年的技術(shù)演進，其水準和成本都達到了很好的平衡。
據(jù)Digitimes報道，聯(lián)發(fā)科將把部分28nm的訂單從外包給臺積電轉(zhuǎn)移給UMC（聯(lián)電），時間預(yù)計從2018年開始。
報道稱，這部分訂單主要是生產(chǎn)亞馬遜的Echo Dot等IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。此前亞馬遜一片給聯(lián)發(fā)科5美元，臺積電代工后，扣除后端和服務(wù)費，到手2美元。
為了進一步降低成本，提高利潤水平，聯(lián)發(fā)科還在和Globalfoundries談合作，希望使用后者的22nm FD-SOI工藝。
另外，目前基于臺積電16nm打造的P20/P25，聯(lián)發(fā)科也感到利潤稀薄，希望從2018年開始調(diào)整到GF代工。不過，那樣的話，就是14nm了。
從聯(lián)發(fā)科5月、6月的營收月報來看，同比均出現(xiàn)兩位數(shù)的暴跌。
如今，高通將14nm已經(jīng)下放到了驍龍450級別，而聯(lián)發(fā)科想出的應(yīng)對手段將是Cat.7的P23，預(yù)計今年底上市。只是，目前的蓄客非常不理想，傳言只有OPPO感興趣。
來源：快科技
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