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于燮康：協(xié)同創(chuàng)新，推動中國集成電路封測業(yè)發(fā)展

2017年7月25日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會秘書長、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康在《第十一屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體分立器件年會暨2017中國半導(dǎo)體器件創(chuàng)新產(chǎn)品與應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇》做了《協(xié)同創(chuàng)新，推動中國集成電路封測業(yè)發(fā)展》的主旨報告。

　　于燮康秘書長的報告共分三部分內(nèi)容，第一部分回顧了中國集成電路封測業(yè)發(fā)展歷程；第二部分講述中國集成電路封測業(yè)的機遇和挑戰(zhàn)；第三部分提出了未來中國集成電路封測業(yè)的發(fā)展途徑--協(xié)同創(chuàng)新。

　　下面是根據(jù)于燮康秘書長演講內(nèi)容整理而成。

　　一、中國集成電路封測業(yè)發(fā)展歷程

　　中國集成電路封測業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位，在設(shè)計、芯片制造和封測三大產(chǎn)業(yè)中，封測業(yè)規(guī)模占比近年來一直高于國際上的普遍水平，2016年的占比達到36.1%。

　　中國集成電路封測業(yè)起步較晚，大體經(jīng)歷了以下4個階段的發(fā)展過程：

　　第一階段是初創(chuàng)階段，大致時間是二十世紀80年代，這時期以通孔插裝式封裝為主，主要代表技術(shù)是DIP（雙列直插封裝）。于秘書長介紹說，中國的集成電路封裝是華晶電子始于1978年。

　　第二階段是重點發(fā)展階段，大致時間是二十世紀90年代，進入了表面貼裝時代，主要代表技術(shù)是SOP（小外形封裝）、QFP（四方扁平封裝），主要特點是引腳從兩邊或四邊引出，安裝方式改插裝為表面貼裝，較插裝方式可大大提高引腳數(shù)和組裝密度；這時期產(chǎn)業(yè)規(guī)?？傮w較小。

　　第三階段是全面快速發(fā)展階段，大致時間是二十一世紀初，在2006年之前，國內(nèi)封測業(yè)已開始研究以焊球代替引腳和面陣列形式分布的表面貼裝技術(shù)，主要代表技術(shù)是球柵陣列封裝BGA和多芯片封裝MCP等，在2006年至2010年期間，QFN、BGA、CSP等多項技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)，與之前相比，封裝技術(shù)有較大突破，產(chǎn)業(yè)規(guī)模已顯著擴大，長電科技于2009年初次躋身全球十大封測業(yè)之列。

　　第四階段是2011年至今的跨越式發(fā)展階段，這一時期的技術(shù)特征是高密度和小型化，主要代表技術(shù)有晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）、倒裝球焊陣列封裝（FCBGA），特別是隨著芯片特征尺寸已接近物理極限，原依靠減小特征尺寸來提高封裝密度的方法遇到瓶頸的情況下，以3D封裝、2.5D 硅通孔為代表的封裝技術(shù)應(yīng)運而生，成為近年來封測業(yè)的一個技術(shù)亮點，總體技術(shù)水平與國際水平進一步縮小差距，部分封裝技術(shù)已處于國際領(lǐng)先水平。

　　根據(jù)法國YOLE的研究數(shù)據(jù)表明，長電科技在先進封裝制程方面以7.8%的份額排名全球第三，僅次于英特爾和矽品精密。

　　據(jù)封測聯(lián)盟提供的2010年-2016年中國集成電路封測業(yè)的銷售規(guī)模數(shù)據(jù)可以看出，中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展，自2011年起的6年，銷售收入比2010年增長了1.5倍，CAGR為 16.39%。

來源:芯思想