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| 第十八屆全國(guó)半導(dǎo)體集成電路與硅材料學(xué)術(shù)會(huì)議圓滿召開 | ||
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| 由中國(guó)電子學(xué)會(huì)半導(dǎo)體與集成技術(shù)分會(huì)、電子材料學(xué)分會(huì)主辦，西安電子科技大學(xué)、陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、陜西省電子學(xué)會(huì)承辦的第十八屆全國(guó)半導(dǎo)體集成電路與硅材料學(xué)術(shù)會(huì)議于2014年6月14-15日在陜西西安唐城賓館如期舉行。 大會(huì)由陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)邱義路主持，西安電子科技大學(xué)副校長(zhǎng)郝躍院士為大會(huì)致辭并做主題發(fā)言， 來(lái)自全國(guó)各高校院所的學(xué)者、專家近140人參加了開幕式。在大會(huì)上，浙江大學(xué)硅材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、半導(dǎo)體材料研究所所長(zhǎng)楊德仁教授做了題為“極大規(guī)模電路用硅單晶的雜質(zhì)工程”的主題報(bào)告，西安電子科技大學(xué)副校長(zhǎng)楊銀堂教授做了題為“基于TSV的三維集成電路技術(shù)”的主題報(bào)告，工信部電子五所國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任恩云飛研究員做了題為“失效分析技術(shù)及發(fā)展應(yīng)用” 的主題報(bào)告，中芯國(guó)際(SMIC)技術(shù)副總裁吳漢明教授做了題為“集成電路芯片制造工藝技術(shù)和產(chǎn)業(yè)”的主題報(bào)告”，中國(guó)科學(xué)院微電子所霍宗亮研究員做了題為“The Developing Status and Challenge for Non-volatile Memory”的主題報(bào)告，這四個(gè)主題報(bào)告向與會(huì)者傳遞了國(guó)內(nèi)外新的發(fā)展趨勢(shì)，引起與會(huì)者的極大興趣和高度評(píng)價(jià)。出席會(huì)議的還有西安交通大學(xué)、西安理工大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)、西北大學(xué)、西安郵電大學(xué)主要負(fù)責(zé)人。 通過本次會(huì)議展示我國(guó)在半導(dǎo)體集成電路、電子材料領(lǐng)域的最新研究成果，交流最新發(fā)展動(dòng)態(tài)，促進(jìn)和發(fā)展了我國(guó)在半導(dǎo)體集成電路與硅材料領(lǐng)域的技術(shù)水平，并為從事相關(guān)行業(yè)的研究、開發(fā)和生產(chǎn)科技人員提供了一個(gè)交流的平臺(tái)，在西安舉辦這次會(huì)議，對(duì)本地區(qū)的半導(dǎo)體發(fā)展起到了極大的催進(jìn)和指引作用。 撰稿:業(yè)務(wù)發(fā)展部 |
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