再傳聯(lián)發(fā)科砍臺(tái)積10nm訂單
聯(lián)發(fā)科是臺(tái)積電首批10納米客戶之一，但市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求，對(duì)臺(tái)積電的影響待觀察。
聯(lián)發(fā)科首顆10納米芯片為曦力X30，因定位更高階，該公司早已坦言，X30的開案數(shù)量比前一代旗艦芯片X20更少，開案數(shù)在十款以內(nèi)。但因今年出貨量有機(jī)會(huì)超過1億臺(tái)的OPPO、Vivo兩大客戶并未開案，且原規(guī)劃開案的客戶樂視遭遇資金問題，小米也決定采高通方案，需求量較多的客戶只剩下魅族，因此市場(chǎng)再傳出聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電下修投片量。
法人認(rèn)為，在規(guī)模不夠大的情況下，聯(lián)發(fā)科X30芯片的毛利率應(yīng)該只有兩成多，若及早踩煞車，雖會(huì)使得高昂研發(fā)費(fèi)用無(wú)法回收，但至少不會(huì)有過多庫(kù)存和拉低毛利率的情況，可盡快止血。
來源:經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
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