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半導(dǎo)體硅片供需大缺口帶來的設(shè)備投資機(jī)遇
                    
出自：中國網(wǎng)

       硅晶圓供不應(yīng)求到進(jìn)入漲價(jià)周期，行業(yè)進(jìn)入量價(jià)齊升的高景氣度確定芯片應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入高景氣周期確定。隨著AI芯片、5G芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游的興起，全球半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期。存儲(chǔ)器行業(yè)3DNAND擴(kuò)產(chǎn)，下游應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大，全球晶圓廠擴(kuò)建等因素均使基礎(chǔ)材料硅片面臨供不應(yīng)求的窘境，硅片價(jià)格持續(xù)上漲。

硅片擴(kuò)產(chǎn)周期長，產(chǎn)能供給彈性小

目前主流半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的全球寡頭壟斷已經(jīng)形成，2016年日本、中國臺(tái)灣地區(qū)、德國和韓國資本控制前五大半導(dǎo)體硅片廠商銷量占全球92%，且并無大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

然而根據(jù)SUMCO于8月公布的最新擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃顯示，平均每10萬片月產(chǎn)能對(duì)應(yīng)投資約24億元，從興建到投產(chǎn)時(shí)間為2-3年，擴(kuò)產(chǎn)周期產(chǎn)和產(chǎn)能供給彈性弱。故我們預(yù)計(jì)未來幾年硅片缺貨將是常態(tài)，且隨著需求不斷增長，供需缺口將繼續(xù)擴(kuò)大。

國內(nèi)需求缺口大，投資高峰尚未到來

目前國內(nèi)對(duì)主流300mm大硅片的需求量約50萬片/月，幾乎完全依賴進(jìn)口；到2020需求量將會(huì)達(dá)到200萬片/月，缺口仍有約170萬片/月。這樣一個(gè)供不應(yīng)求并且寡頭壟斷的硅片市場(chǎng)，突出的供需矛盾將倒逼硅片國產(chǎn)化。投建大硅片項(xiàng)目對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的意義就是上游(原材料端)的自主可控。

目前國內(nèi)至少已有9個(gè)硅片項(xiàng)目，合計(jì)投資規(guī)模超520億元人民幣，正在規(guī)劃中的12寸硅片月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到120萬片，遠(yuǎn)期看可緩解硅片缺貨的問題。根據(jù)投資周期和羊群效應(yīng)原理，我們預(yù)計(jì)未來大硅片行業(yè)未來幾年仍將會(huì)有新玩家加入，投資高峰尚未到來，半導(dǎo)體行業(yè)和設(shè)備行業(yè)即將進(jìn)入高景氣周期!

設(shè)備國產(chǎn)化是必然選擇

需求龐大+核心工藝遭遇國外技術(shù)封鎖晶圓廠投資熱潮帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高增長。以一座投資規(guī)模為15億美金的晶圓廠為例，其中70%的投資將用于購買設(shè)備(約10億美金)。SEMI預(yù)計(jì)2018年中國設(shè)備增速率將達(dá)49%(全球增速最高)，為113億美元。技術(shù)封鎖多年，依靠自主研發(fā)。

目前我國半導(dǎo)體設(shè)備自制率僅為14%，且集中于晶圓制造的后道封測(cè)環(huán)節(jié)(技術(shù)難度低)，關(guān)鍵設(shè)備如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等還有待突破；硅片制造環(huán)節(jié)的前道長晶設(shè)備單晶爐(8寸)已國產(chǎn)化，大尺寸長晶設(shè)備和后道的切磨拋環(huán)節(jié)尚未攻克。半導(dǎo)體核心設(shè)備在實(shí)際采購中面臨國外企業(yè)的技術(shù)封鎖(瓦圣納協(xié)議)，國產(chǎn)化是必然選擇。

大基金扶持力度將加快

國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資規(guī)模達(dá)6500億，在上中下游布局的企業(yè)涵蓋了IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封測(cè)等領(lǐng)域，但對(duì)設(shè)備企業(yè)投資較少，只有少數(shù)幾家例如長川科技(大基金持股比例7。5%)。我們認(rèn)為，未來大基金等在設(shè)備方面的投資力度和政策扶持會(huì)加快，設(shè)備國產(chǎn)化是IC國產(chǎn)化的基石與重中之重。硅片設(shè)備作為生產(chǎn)關(guān)鍵原材料大硅片的核心設(shè)備所在，會(huì)迎來訂單高峰和政策支持的雙重利好。

硅片設(shè)備需求空間大，核心環(huán)節(jié)國產(chǎn)化已有突破拉晶、研磨、拋光工藝和質(zhì)量控制是大硅片產(chǎn)品質(zhì)量是否合格的關(guān)鍵。其中晶體生長設(shè)備直接決定了后續(xù)硅片的生產(chǎn)效率和質(zhì)量，是硅片生產(chǎn)過程中的重中之重(占比25%)。隨著國家02專項(xiàng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備廠商進(jìn)行扶持，晶盛機(jī)電等企業(yè)在晶體生產(chǎn)設(shè)備方面已有成果。

雖國產(chǎn)設(shè)備在技術(shù)上跟世界先進(jìn)水平還有差距，但其具有明顯的價(jià)格和服務(wù)等優(yōu)勢(shì)，隨著國內(nèi)硅晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)逐步投產(chǎn)，將帶動(dòng)硅片設(shè)備需求提升。我們預(yù)計(jì)，從硅片需求供給缺口的角度測(cè)算，到2020年國內(nèi)硅片設(shè)備的需求將達(dá)到291億元。