三星拼半導體戰(zhàn)力升級 四年擬砸逾20萬億韓元
出自:MoneyDJ新聞
三星看好半導體景氣持續(xù)往上走,周二宣布未來四年將砸下逾20萬億韓元,或相當于190億美元投資旗下半導體事業(yè)。
三星兩年前耗資15.6萬億韓元在韓國平澤市打造新存儲器廠,新廠當日才剛正式投產(chǎn),三星已計劃2021年內(nèi)再額外投入14.4萬億韓元(125億美元)擴廠。
三星還計劃投資位于華城的存儲器園區(qū)6萬億韓元。與此同時,三星也考慮增加中國西安半導體廠的產(chǎn)能。產(chǎn)業(yè)資訊顯示,3D NAND快閃存儲器占三星快閃存儲器出貨比重,去年第四季已超過八成,今年底預估將超越九成。
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