三星MPW服務(wù)啟動 將為中小企業(yè)提供8英寸定制化代工服務(wù)
三星電子的晶圓代工部門在日前宣布投入的“多專案晶圓服務(wù)(Multi-Project Wafer;MPW)”專案,近期正式宣布啟動。三星未來將以目前成熟的8英寸晶圓代工技術(shù)為主,提供中小企業(yè)定制化的晶圓代工服務(wù)。
根據(jù)韓國媒體《etnews》的報導(dǎo),“多專案晶圓服務(wù)(Multi-Project Wafer;MPW)”專案是一種單晶圓上提供多款定制化晶圓代工服務(wù)的技術(shù),可提供中小型業(yè)者小量的定制化芯片生產(chǎn),以節(jié)省成本。過去,三星因為都是針對蘋果或高通大型客戶的大規(guī)模訂單來進行晶圓代工生產(chǎn)服務(wù),從來沒有把業(yè)務(wù)延伸到這樣的領(lǐng)域中。不過,在目前無晶圓廠(Fabless)的IC設(shè)計公司越來越成為主流,而且透過MPW服務(wù)也能與IC設(shè)計公司建立穩(wěn)定協(xié)同合作關(guān)系的情況下,使得三星決定投入這一市場。 報導(dǎo)進一步指出,三星電子將指定Hanatech、Ganon Chips和Alpha Holdings作為相關(guān)的IC設(shè)計公司的設(shè)計合作伙伴,并從本月開始啟動MPW服務(wù)。而在三星推出的8英寸晶圓MPW解決方案中,除了現(xiàn)有的eFlash,電源與顯示驅(qū)動器IC(DDI)、以及CMOS圖像傳感器(CIS)等產(chǎn)品外,還將加入RF/IoT和指紋識別技術(shù)解決方案等產(chǎn)品。而三星也表示,透過所提供的MPW解決方案,客戶可以藉較低的成本來生產(chǎn)高性能和低功耗特性的芯片。預(yù)計,在2018年年底時,將會有20個客戶采用該種晶圓代工生產(chǎn)模式。
市場分析師則對此指出,根據(jù)之前調(diào)查報告指出,雖然目前排名全球第4的晶圓代工廠三星,一直希望藉由新的制程來超越龍頭臺積電。不過,因為三星的晶圓代工業(yè)務(wù)始終為蘋果或高通等大型客戶的訂單所影響。因此,一旦三星能透過8英寸晶圓的MPW解決方案來穩(wěn)定業(yè)務(wù),則有助于三星逐漸站穩(wěn)市場的腳步。
出自:TechNews科技新報
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