中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資運(yùn)行狀況
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模高速增長
中國集成電路市場需求占全球的62.8%，是全球最大的集成電路市場。在市場需求拉動及國家相關(guān)政策的支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速增長，技術(shù)創(chuàng)新能力不斷提高，骨干企業(yè)實(shí)力大幅增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展支撐能力顯著提升。
2017年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計達(dá)到4087億美元，同比增長20.6%，其中集成電路產(chǎn)業(yè)為3402億美元，這里面存儲器價格上漲的貢獻(xiàn)最大。2017年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售額為5355.2億元，同比增長23.5%，遠(yuǎn)高于全球增長速度，其中設(shè)計、制造、封裝測試分別增長24.7%、29.1%、18.3%，占比分別為38.3%、27.2%、34.5%。區(qū)域集聚發(fā)展效應(yīng)更加明顯，長三角、珠三角、京津環(huán)渤海三大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)發(fā)展加快，銷售額占全國總規(guī)模的90%以上，中西部、福廈沿海的中心城市開始加快在集成電路領(lǐng)域的布局。
（二）產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占比趨于合理
總體看，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正在向技術(shù)含量較高的方向發(fā)展，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化合理。一個典型的表現(xiàn)是芯片設(shè)計業(yè)占比不斷提高。由于技術(shù)門檻相對較低、投資較小、見效快，長期以來，封測業(yè)在中國集成電路產(chǎn)業(yè)中一直占據(jù)著較高的比重。但隨著國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)的實(shí)力逐步增強(qiáng)，設(shè)計業(yè)占產(chǎn)業(yè)鏈的比重穩(wěn)步增加，從2015年起在產(chǎn)業(yè)中的比重超過了封測業(yè)。
其中，在移動智能終端、IPTV和視頻監(jiān)控、云計算、大數(shù)據(jù)等多層次需求及智能硬件創(chuàng)新的帶動下，芯片設(shè)計業(yè)2017年實(shí)現(xiàn)銷售收入2051.0億元，同比增長24.1%。受益于芯片設(shè)計業(yè)訂單的增長，芯片制造業(yè)產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，2017年實(shí)現(xiàn)銷售收入1456.6億元，同比增長29.1%。在制造業(yè)產(chǎn)能滿載以及海外并購的影響下，2017年封測業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入1847.5億元，同比增長18.3%。芯片設(shè)計業(yè)比重已接近40%，將為下游芯片制造和封測環(huán)節(jié)帶來大量訂單，有效推動產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。武漢、深圳、合肥、泉州等多地已布局或擬布局存儲器芯片生產(chǎn)線，存儲器產(chǎn)品布局正全面鋪開，預(yù)示著下一輪全球存儲器發(fā)展的中心將逐步向中國轉(zhuǎn)移。
（三）對外依存度依然強(qiáng)烈，進(jìn)出口逆差依然巨大
2017年中國集成電路進(jìn)口金額達(dá)到2601.4億美元，增長14.6%，出口金額668.8億美元，進(jìn)出口逆差1932.6億美金，增長16.6%。從數(shù)據(jù)可以看出，中國集成電路國產(chǎn)化需求非常迫切。從2013年起，中國進(jìn)口集成電路的價值就超過2000億美元，2017年創(chuàng)下歷史新高。2017年集成電路進(jìn)口價值為2601億美元，而2017年原油進(jìn)口1623億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于進(jìn)口芯片價值。固然有部分集成電路大幅漲價的因素，但進(jìn)口芯片價值超過2000億美元毋庸置疑，由此產(chǎn)生的貿(mào)易逆差也創(chuàng)下歷史新高。中國集成電路一直依賴進(jìn)口，主要原因就是國內(nèi)自主芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)處于中低端的格局仍然沒有得到根本改變，高端產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口，中國芯片的自給率只有8%左右，嚴(yán)重影響產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級乃至國家安全。
（四）集成電路未來發(fā)展方向
目前，集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)頭正盛，其中三大方向是2018年關(guān)注的重點(diǎn)。其一是人工智能，人工智能被看作是一項(xiàng)將改變?nèi)祟惿鐣l(fā)展進(jìn)程的重要技術(shù)，而人工智能芯片則是人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。其二是存儲器市場，多年以來中國存儲器市場一直處于被國外企業(yè)高度壟斷的狀態(tài)，自給率幾乎為零。在長江存儲、合肥長鑫、福建晉華等存儲項(xiàng)目經(jīng)過一兩年的建設(shè)期之后，2018年各家企業(yè)將陸續(xù)進(jìn)入試產(chǎn)或者試量，國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)終于將迎來決定性的時刻。其三是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將在國內(nèi)消費(fèi)升級和工業(yè)轉(zhuǎn)型的雙重利好帶動下，迎來新一輪的發(fā)展高潮。
二、中國國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資運(yùn)行狀況
國家和地方政府資金和政策大力支持。集成電路產(chǎn)業(yè)投資大、回報慢，但資本熱情不減，集成電路產(chǎn)業(yè)投融資市場的繁榮，離不開國家和地方政府的資金和政策引導(dǎo)。自2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》頒布以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立以后，各地政府紛紛建立地方投資基金，撬動了社會資本對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資。
截至2017年年底，國家大基金成立三年多時間，共投資49家企業(yè)，累計有效決策投資67個項(xiàng)目，累計項(xiàng)目承諾投資額1188億元，實(shí)際出資818億元，分別占一期總規(guī)模的86%和61%。2017年3月28日，國家開發(fā)銀行、華芯投資管理有限責(zé)任公司分別與清華紫光集團(tuán)簽署合作協(xié)議，紫光將獲得總額高達(dá)1500億元的投融資支持，重點(diǎn)發(fā)展集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)板塊。在國家基金的帶動下，地方基金、社會資本、金融機(jī)構(gòu)等更加關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)，行業(yè)融資困難初步緩解。目前各地設(shè)立子基金意愿強(qiáng)烈，北京、武漢、上海、四川、陜西等相繼設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金，2016年底各地已宣布的地方基金總規(guī)模超過2000億元。
國內(nèi)企業(yè)和資本紛紛走上國際并購舞臺。比如，清芯華創(chuàng)牽頭收購美國豪威科技，武岳峰資本牽頭收購美國芯成半導(dǎo)體，建廣資本收購恩智浦射頻和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部門，中芯國際收購意大利代工廠LFoundry，長電科技并購新加坡星科金朋，通富微電并購AMD的封測廠等等。近兩年以國內(nèi)資本主導(dǎo)開展的國際并購金額達(dá)到130億美元。
資本運(yùn)作的漸趨活躍，極大地提振了產(chǎn)業(yè)發(fā)展信心。一批芯片制造重大項(xiàng)目陸續(xù)啟動：臺積電在南京啟動了總投資30億美元的12英寸先進(jìn)邏輯工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目，預(yù)計2018年下半年投產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)到2萬片；福建晉華存儲器項(xiàng)目一期投資370億元，預(yù)計2018年將形成月產(chǎn)能6萬片DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)芯片生產(chǎn)能力；總投資240億美元的武漢存儲器項(xiàng)目啟動等等。
國際合作層次不斷提升，高端芯片和先進(jìn)工藝合作成為熱點(diǎn)?？鐕笃髽I(yè)在華發(fā)展策略也逐步調(diào)整，由獨(dú)資經(jīng)營向技術(shù)授權(quán)、戰(zhàn)略投資、先進(jìn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、合資經(jīng)營等方式轉(zhuǎn)變，國際先進(jìn)技術(shù)、資金加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。中芯國際、華為、高通和比利時IMEC組成合資公司，聯(lián)合研發(fā)14納米芯片先進(jìn)制造工藝；英特爾、高通分別與清華大學(xué)、瀾起科技以及貴州省簽署協(xié)議，在服務(wù)器芯片領(lǐng)域開展深度合作；高通與貴州省政府成立了合資公司華芯通，開發(fā)基于ARM架構(gòu)的高性能服務(wù)器芯片；天津海光獲得AMD公司X86架構(gòu)授權(quán)，設(shè)立合資公司開發(fā)服務(wù)器CPU芯片。
一系列鼓勵產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施陸續(xù)出臺，有效緩解了投融資瓶頸，進(jìn)一步優(yōu)化了發(fā)展環(huán)境，激發(fā)了市場內(nèi)在活力，產(chǎn)業(yè)發(fā)展再上新臺階。
三、推進(jìn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資建議
一是鼓勵發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)險和私募投資資本。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開完善的資本市場，尤其風(fēng)險資本和私募資本更是集成電路產(chǎn)業(yè)不斷創(chuàng)新和健康發(fā)展的原動力。對于集成電路產(chǎn)業(yè)而言，投入高、回報周期長、風(fēng)險大是其重要的特征，由此造成許多風(fēng)險、私募等社會資本望而卻步。
然而，在全球化發(fā)展趨勢環(huán)境下，大者恒大、贏者通吃。未來產(chǎn)業(yè)整合、兼并重組是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢。要整合全球資源，必須進(jìn)行多元投資，單一依靠國家的戰(zhàn)略開發(fā)性投資無力支撐耗資巨大的集成電路產(chǎn)業(yè)，必須依靠多元化的資本市場，利用風(fēng)投、私募等市場化資本手段支持其發(fā)展。
二是積極參與海外收購，集中建立產(chǎn)業(yè)園。中國應(yīng)當(dāng)由政府牽頭，抓住全球集成電路產(chǎn)業(yè)向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移的發(fā)展機(jī)遇，主動出擊，參與海外收購。目前國際集成電路產(chǎn)業(yè)并購和重組的浪潮方興未艾，中國全球最大集成電路消費(fèi)市場的地位也已得到基本確立，此外，我國臺灣地區(qū)對于島內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移向大陸的管制也逐步松動。如果抓住目前的機(jī)會，通過海外收購把海外工廠現(xiàn)有的機(jī)器設(shè)備和成熟的產(chǎn)品工藝轉(zhuǎn)移到國內(nèi)的集成電路項(xiàng)目運(yùn)作，可以快速建立產(chǎn)品業(yè)務(wù)并確保在中國、海外市場的占有率，并將會獲得更多的邊際利潤和具有更廣泛的市場價值。目前較大的產(chǎn)業(yè)困擾是中國的集成電路市場雖大，但卻較少使用國產(chǎn)芯片，所以要吸引國內(nèi)的用戶來參與投資芯片產(chǎn)業(yè)，成立產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟，共同推進(jìn)使用國產(chǎn)芯片。
在海外收購策略的基礎(chǔ)上，為適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，政府還應(yīng)牽頭集中資源，建立國家的集成電路產(chǎn)業(yè)園。這既是海外集成電路工業(yè)重組與移轉(zhuǎn)的歷史機(jī)遇，也是中國龐大集成電路內(nèi)需市場的內(nèi)在動力；既是國家對于關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)安全的宏觀考慮，也是集成電路電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的自身要求。
三是加強(qiáng)與國際資本合作，推動中國企業(yè)走出去。國際資本并購基金很多百億美元規(guī)模以上，并且更具專業(yè)性和前瞻性。而且中國現(xiàn)在很多的投資項(xiàng)目都是華人項(xiàng)目，海外項(xiàng)目比較少。因此，應(yīng)盡快做一些調(diào)整，同時搭建SIIP（集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟）國際化組織，成為資本流動和技術(shù)交流的國際化平臺，讓中國資本吸收更多資金和經(jīng)驗(yàn)，而國際資本可以找到更多優(yōu)質(zhì)的項(xiàng)目，這也是建議做這個平臺的初衷。
集成電路產(chǎn)業(yè)是全球化的產(chǎn)業(yè)，并且伴隨國際集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移，未來中國集成電路市場就是全球市場。但是由于國內(nèi)基礎(chǔ)水平相對薄弱，中國半導(dǎo)體裝備和材料產(chǎn)品能夠自主供應(yīng)不超過10%（按照金額計算），在建立半導(dǎo)體生產(chǎn)線時經(jīng)常面臨設(shè)備、材料短缺問題，目前投資受益的很多是國外的裝備和材料企業(yè)，因此要尋找一個更好合作模式。未來的一個大的趨勢是一個融合的姿態(tài)，不是說中國公司收購?fù)鈬髽I(yè)再轉(zhuǎn)化為國內(nèi)公司，而是中國企業(yè)走出去成長為國際化大公司。
四是建設(shè)集成電路投融資平臺，促進(jìn)資本和產(chǎn)業(yè)的交流。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路綱要的出臺和國家大基金的設(shè)立，集成電路產(chǎn)業(yè)投融資呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展態(tài)勢。如何衡量集成電路產(chǎn)業(yè)的投融資狀況和趨勢，從橫向和縱向兩個角度了解企業(yè)的運(yùn)營情況和投資價值并進(jìn)行企業(yè)之間的投資價值的比較分析是關(guān)鍵。設(shè)立專業(yè)的投融資數(shù)據(jù)庫平臺來輔助政府和投資機(jī)構(gòu)進(jìn)行決策以及企業(yè)開展投融資活動迫在眉睫。
目前，電子工業(yè)出版社華信研究院已開始了集成電路投融資數(shù)據(jù)庫平臺建設(shè)，并于2018年3月15日召開了項(xiàng)目啟動會。對于已在集成電路領(lǐng)域開展深入投資業(yè)務(wù)的機(jī)構(gòu)而言，這一數(shù)據(jù)庫為它們提供了集成電路行業(yè)景氣預(yù)測指數(shù)和一種新的比較不同投資標(biāo)的價值的方式。對尚未在集成電路領(lǐng)域開展投資業(yè)務(wù)的機(jī)構(gòu)，該數(shù)據(jù)庫能夠起到風(fēng)向標(biāo)的作用。
來源:華信研究院
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