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電子級多晶硅生產(chǎn)需要攻克諸多技術難點

        目前，全球電子級多晶硅主要由德國瓦克、韓國OCI、美國Hemlock、REC、日本德山、三菱這六大廠商供應，其中美國Hemlock約9000噸、德國Wacker約6000噸、日本Tokuyama約5500噸、日本住友約1500噸、日本和美國三菱約2500噸、REC約1300噸。

        目前國內尚未量產(chǎn)12英寸集成電路硅片，12英寸硅片用電子級多晶硅完全由國外壟斷，8英寸及以下半導體硅片用電子級多晶硅已實現(xiàn)國產(chǎn)化。黃河水電多晶硅已完全滿足8英寸拋光片、外延片制造要求，并于2016年8月至今連續(xù)穩(wěn)定地在浙江金瑞泓8英寸產(chǎn)線上應用，使用量已超過600噸。此外，中硅高科、江蘇鑫華、宜昌南玻、云冶芯材都對外發(fā)布消息，或開展電子級多晶硅研究，或實現(xiàn)電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)化，這表明，中國電子級多晶硅逐步實現(xiàn)廣泛應用指日可待。屆時，隨著國產(chǎn)化供應能力不斷提升，我國對高品質多晶硅嚴重依賴進口的局面將得到緩解。

        基于電子級多晶硅產(chǎn)品純度要求更高，且純度越高，提純和生產(chǎn)過程雜質控制難度越高，所以電子級多晶硅生產(chǎn)需要攻克的技術難點很多，主要有以下幾個方面：

        首先，必須采用雜質可控的生產(chǎn)設備、管道，且生產(chǎn)裝置施工安裝過程需嚴格清洗，控制生產(chǎn)系統(tǒng)的潔凈度，從裝置建設之初即需控制生產(chǎn)系統(tǒng)的污染。

        其次，必須嚴格篩選原輔材料，包括硅粉、氫氣、硅芯、純水、輔助氣體等，控制原輔材料中雜質含量在合理范圍，并建立完整的原輔材料質量控制體系，防止質量異常波動。

        再次，必須執(zhí)行嚴格的潔凈化操作，包括還原爐安裝、硅棒收割、破碎、清洗、分揀包裝等工序，控制人為和環(huán)境污染，同時需控制檢修過程的潔凈度，防止因檢修污染生產(chǎn)系統(tǒng)。

        最后，必須建立從原輔材料、中間產(chǎn)品、生產(chǎn)操作、工藝參數(shù)控制，到產(chǎn)品后處理等全過程的質量監(jiān)督控制體系，同時配備符合SIMI標準的檢測實驗室，確保每一環(huán)節(jié)的質量可控在控。

來源:中國電子報