比特幣下滑影響蔓延至半導體產業(yè),封裝產業(yè)下個風口是什么?
據中國半導體行業(yè)協(xié)會最新數據顯示，2018年第一季度中國封裝測試業(yè)銷售額達402.5億元，同比增長19.6%。DIGITIMES預測稱，2018年中國大陸集成電路封測產值有望突破300億美元，達到333億美元（約合人民幣2132.86億元），同比增長19.20%。
國內封裝產業(yè)和世界級水平最接近
近日，在中信建投電子團隊舉辦的“掘金半導體系列電話會專題二”上，華天科技電子集團CTO于大全博士表示，作為國內集成電路三大支柱（芯片設計、制造、封裝）產業(yè)之一，目前國內的封裝產業(yè)和世界級水平是最接近的，和國外巨頭之間的技術差距只有三到五年，預計到2020年左右跟國際的差距會進一步縮小。
在過去的十幾年間，國內的封裝企業(yè)得到了飛速的發(fā)展。在2017年全球前十大封測企業(yè)的榜單中，國內有三家企業(yè)入圍，分別是排名第三的長電科技、排名第六的天水華天和排名第七的通富微電。據TrendForce旗下拓墣產業(yè)研究院預估，今年上半年這三大本土封測廠占全球前十大封測廠總營收的比重將達到26.9%。
于大全認為，雖然國內的封裝企業(yè)發(fā)展非常迅速，但是也存在著不足的地方。目前，國內封裝企業(yè)的產能、先進封裝技術和管理方面都跟國際一流的公司存在著較大差距，未來還需要進一步加強研發(fā)投入、擴充產能、提升管理和引進更多的人才。
華天科技一季度凈利潤下滑28.98%
此前，華天科技公布的2018年第一季度財報顯示，2018年第一季度華天科技營業(yè)收入為19.28億元，同比增長29.76%；而凈利潤為0.81億元，同比下降了28.98%。
對此，于大全表示，華天科技的凈利潤下滑的原因主要有三個：一是比特幣市場下滑的影響；二是華天在先進技術研發(fā)方面投入更多，使得折舊增加；三是隨著封裝行業(yè)的升級，建廠的不斷增加，使得公司在人力成本支出方面也有所增加。
在回答凈利潤何時能夠進一步回升的問題時，于大全說道，先進封裝的產能進一步釋放出來后，看我們在研發(fā)投入上的成果能不能快速進入市場，比如扇出型晶圓級封裝(Fo-WLP)、光學指紋和Bumping的產量什么時候能夠起來，利潤就能回升了。實際上，一直以來華天科技在國內的表現還不錯，偶爾下滑可能與研發(fā)投資有直接關系。
昆山公司是華天資本開支最大的部分
華天昆山公司不僅是華天科技重要的組成部分，也是國內先進封裝技術的“火車頭”。近幾年，昆山公司在先進封測產能方面進行了多元化布局，從過去用于影像傳感器封裝的單一WLCSP-TSV業(yè)務，開始逐步擴充其他先進晶圓級封測產能。目前，公司正在布局十二英寸CIS、Bumping，以及指紋識別封裝等先進產能。
于大全表示，昆山公司可能是華天科技資本開支最大的部分。在先進技術的研發(fā)上，投入大，周期長。“傳統(tǒng)的傳感器封裝市場利潤一直在下降，而在車載和安防方面取得了很好的進展。厚積而薄發(fā)，預計今年下半年或者明年上半年會有較好的利潤表現?！?/span>
值得一提的是，昆山公司已經研發(fā)了晶圓級光學指紋封裝技術。于大全表示，目前該技術目前正在客戶中進行驗證，效果也還不錯。華天下一步會更加關注在光學指紋的產業(yè)化上，希望和客戶一起把該市場做起來。
5G將是封裝企業(yè)的下一個風口
下游產品越高端，先進封裝技術的優(yōu)勢便能體現出來。在于大全看來，未來能帶動先進封裝技術發(fā)展的應用包括智能手機（指紋識別、人臉識別、重要器件的晶圓級系統(tǒng)封裝）、IoT、汽車電子和5G，而AI和AR市場沒有那么大的影響力。
針對礦機芯片封裝市場的發(fā)展前景，于大全表示，比特幣的出現確實為國內和國際封裝企業(yè)帶來很大的市場機會，據統(tǒng)計，比特幣去年帶來將近50億-60億產值的增長。但是，目前比特幣正在逐漸走下坡路，一方面比特幣存在著證券、法律以及眾多幣值競爭的風險，另一方面由于中美之間緊張的貿易關系，實體經濟和虛擬經濟都會受到很大的影響。
除此之外，針對存儲器的封裝市場，于大全表示，存儲器是一個非常大的市場，而華天也一直在尋求存儲器方面的發(fā)展。目前華天西安的公司還在做存儲器封裝，并和上海的一些企業(yè)有合作。同時，華天也希望未來能和國內三大存儲企業(yè)有所合作。
近期，華天科技7月6日與南京浦口經濟開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂了《投資協(xié)議》，公司擬在南京浦口經濟開發(fā)區(qū)投資建設南京集成電路先進封測產業(yè)基地項目。該項目總投資80億元，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝測試。
來源:集微網
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