Q3華虹半導體利潤同比增長44% 無錫廠明年第四季開始生產(chǎn) |
出自:中證網(wǎng) |
華虹半導體11月8日發(fā)布2018年第三季度業(yè)績情況,多項指標均顯示公司業(yè)績增長強勁。2018年第三季度,公司銷售收入再創(chuàng)新高,達2.41億美元,同比增長14.9%,環(huán)比增長4.9%;公司溢利(稅后利潤)為5090萬美元,同比上升44.1%,環(huán)比上升10.9%。母公司擁有人應占期內(nèi)溢利為4830萬美元,同比增長36.7%,環(huán)比增長10.9%。凈利潤凈資產(chǎn)收益率(年化)為11.2%,同比上升2.4個百分點,環(huán)比上升0.8個百分點。 由于公司折舊成本上升,2018年第三季度公司毛利率為34%,同比下降1.2個百分點,環(huán)比上升0.4個百分點。但公司凈利潤率為21.1%,同比上升4.3個百分點,環(huán)比上升1.1個百分點。 公告顯示,2018年第三季度,晶圓收入占公司收入的97.9%。分地區(qū)來看,來自中國的銷售收入1.38億美元,占公司收入總額比例的57.1%,同比增長18.1%,主要得益于通用MOSFET、智能卡芯片、IGBT和超級結(jié)產(chǎn)品的需求增加。來自美國的銷售收入4010萬美元,占公司收入總額的16.6%,同比增長5.9%,主要得益于通用MOSFET和超級結(jié)產(chǎn)品的需求增加,部分被邏輯產(chǎn)品的需求減少所抵消。 公司總裁兼執(zhí)行董事王煜評論表示,公司第三季度的表現(xiàn)非常強勁,幾乎所有細分市場都有強勁的需求,尤其是MCU、超級結(jié)、IGBT和通用MOSFET領(lǐng)域。公司毛利率持續(xù)保持穩(wěn)定,這得益于持續(xù)的高產(chǎn)能利用率和不斷優(yōu)化的產(chǎn)品組合。 此外,公司預計2018年第四季度銷售收入同比增長15%-16%,環(huán)比增長3%-4%。預計毛利率約為34%。 王煜還表示,匯率市場的波動基本沒有給公司帶來重大影響,預計2018年將強勁收官,預期2019年將繼續(xù)成長。公司正在全速推進無錫工廠建設(shè),計劃2019年下半年開始機臺搬入,2019年四季度開始300mm(12英寸)晶圓生產(chǎn)。 根據(jù)公開資料,華虹無錫項目總投資100億美元,將分期建設(shè)數(shù)條12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線,其中一期項目將建設(shè)一條月產(chǎn)能約4萬片的12英寸生產(chǎn)線及相關(guān)配套設(shè)施。國家大基金共出資超過9億美元助力華虹無錫12英寸項目。 |
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