中國花10年研發(fā)全新材料:走入華為/小米 |
出自:快科技 |
據(jù)報(bào)道,中國電子科技大學(xué)歷時10多年,研發(fā)出了一種全新的高磁導(dǎo)率磁性基板,打破了國外技術(shù)壟斷并完成產(chǎn)業(yè)化,現(xiàn)已用于華為、小米、魅族、中興、OPPO、堅(jiān)果等品牌手機(jī),以及銀聯(lián)卡、公交卡等,還出口到了美國、日本等數(shù)十個國家和地區(qū)。 近日,該成果獲得了2018年國家科技進(jìn)步二等獎。 據(jù)介紹,這種高磁導(dǎo)率磁性基板的面積只有2.25平方分米,也就是相當(dāng)于一個名片大小,同時薄如蟬翼,放在手機(jī)背部的攝像頭附近,就能在復(fù)雜環(huán)境下保障手機(jī)天線信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。 電子基板是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),主要起元器件支撐、散熱、絕緣及與外電路互連等作用,是電子產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)“集成化、輕便化、多功能、低成本”的重要技術(shù)保障。 高磁導(dǎo)率磁性基板則是一類新型電子基板材料,具有磁導(dǎo)率高、厚度薄、阻抗匹配效果好等特點(diǎn)。 在此領(lǐng)域之前我國一直落后于發(fā)達(dá)國家,尤其是難以解決金屬發(fā)射對高頻信號屏蔽傳輸?shù)碾y題,以及材料難以做得更薄。 從2008年起,電子科技大學(xué)鄧龍江教授領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì),通過一系列研究、實(shí)作,最終開發(fā)出了這種高磁導(dǎo)率、低損耗磁性基板材料的配方體系,并建立了全相溶水性體系流延法工藝,突破了系統(tǒng)集成、生產(chǎn)工藝、關(guān)鍵指標(biāo)、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,實(shí)現(xiàn)了安全、環(huán)保、高效、低成本生產(chǎn)。 自主創(chuàng)新打破壟斷的同時,新材料的成本也大大降低,價格只有國外同類產(chǎn)品的十分之一左右。 鄧龍江教授指出,作為一類新型傳感系統(tǒng)基礎(chǔ)材料,高磁導(dǎo)率磁性基板具有廣闊的應(yīng)用發(fā)展空間,可融入未來物聯(lián)、車聯(lián)、AI系統(tǒng),團(tuán)隊(duì)也會不斷拓寬其應(yīng)用領(lǐng)域,比如門禁、銀聯(lián)支付、公交支付、無線充電等等。 目前,此國產(chǎn)高磁導(dǎo)率磁性基板已經(jīng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),每日產(chǎn)能可滿足60萬部手機(jī)的需求。 |
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