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美國加州時間2019年4月2日 - SEMI Materials Market Data Subscription公布全球半導(dǎo)體材料市場在2018年增長10.6％，推動半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519億美元，超過2011年471億美元的歷史高位。

根據(jù)WSTS（World Semiconductor Trade Statistics）的數(shù)據(jù)，芯片市場2017年創(chuàng)紀(jì)錄達(dá)到了4122億美元，2018年創(chuàng)下歷史新高4688億美元。 

2018年晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197*億美元，同比增長率分別為15.9％和3.0％。

臺灣憑借其龐大的代工廠和先進(jìn)的封裝基地，以114億美元連續(xù)第九年成為半導(dǎo)體材料的最大消費(fèi)地區(qū)。韓國排名第二，中國大陸排名第三。韓國，歐洲，中國臺灣和中國大陸的材料市場銷售額增長最為強(qiáng)勁，而北美，世界其他地區(qū)（ROW）和日本市場則實現(xiàn)了個位數(shù)的增長。（ROW地區(qū)被定義為新加坡，馬來西亞，菲律賓，東南亞其他地區(qū)和較小的全球市場。）
 

 Note: Summed subtotals may not equal the total due to rounding.
* Includes ceramic packages and flexible substrates
** 2017 data have been updated based on SEMI’s data collection programs