硅晶圓回收市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了第二年的強(qiáng)勁增長(zhǎng) |
出自:SEMI |
美國(guó)加州時(shí)間2019年5月13日 - 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI在其2018年硅晶圓回收市場(chǎng)總結(jié)報(bào)告(Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary)中指出:連續(xù)第二年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)*。硅晶圓回收市場(chǎng)在2018年飆升19%至6.03億美元,加工的再生硅片數(shù)量創(chuàng)歷史新高。然而,預(yù)計(jì)市場(chǎng)將會(huì)在2021年擴(kuò)大至6.33億美元之后逐漸減少。2018年的總收入遠(yuǎn)低于2007年創(chuàng)下的7.03億美元的市場(chǎng)高位。 |
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