當前位置 > 新聞中心 > 行業(yè)動態(tài)
| 華邦電推多芯片封裝存儲器 攻5G設(shè)備市場 |
| 出自：中央社 |
存儲器制造廠華邦電近日宣布推出整合單層式儲存型快閃存儲器(SLC NAND Flash)與低功耗的LPDDR4的多芯片封裝產(chǎn)品，搶攻5G終端設(shè)備市場。 華邦電快閃存儲器產(chǎn)品企劃經(jīng)理黃信偉表示，在家庭和辦公室建置固定式5G終端設(shè)備將是下一階段移動網(wǎng)絡(luò)市場的成長契機，華邦電新推出的多芯片封裝產(chǎn)品W71NW20KK1KW便是主要瞄準5G終端設(shè)備市場。 W71NW20KK1KW是一款149球球閘陣列封裝(BGA )的多芯片封裝(MCP)產(chǎn)品，是由2Gb的SLC NAND Flash和2Gb的LPDDR4組成。 除了容量足以滿足需求，華邦電指出，W71NW20KK1KW同時可滿足低生產(chǎn)成本的需求，目前已投入量產(chǎn)，將有助加速5G替代固定線路銅纜或光纖xDSL。 |
Copy right?2007：All Reserved. 西安集成電路設(shè)計專業(yè)孵化器有限公司
辦公地址：陜西省西安市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科技二路77號光電園二層北 辦公電話：029-88328230 傳真：029-88316024
陜ICP備 19002690號
陜公安網(wǎng)備 61019002000194號