國產(chǎn)集成電路扇出型封裝設(shè)備實現(xiàn)突破 |
出自:人民網(wǎng) |
從±38微米到±3微米,設(shè)備裝片精度持續(xù)提升;從每小時產(chǎn)能12000pcs到20000pcs,設(shè)備產(chǎn)能不斷躍遷;從第一個專利到第七十個專利,技術(shù)布局日益完善;從銷售零的突破到年生效合同過億,市場口碑逐漸確立……中國唯一一家產(chǎn)品進入世界前十大封裝廠量產(chǎn)產(chǎn)線的國產(chǎn)集成電路裝片機廠商蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司,最近宣布開發(fā)完成集成電路扇出型(Fan-out)封裝設(shè)備麒芯3000,設(shè)備精度達到±3微米,產(chǎn)能達到5000pcs,各方面指標和功能已經(jīng)達到或超過國際先進水平,標志中國在先進芯片設(shè)備完全自主化的進程上,邁出了堅實的一步。 封裝是集成電路生產(chǎn)的主要環(huán)節(jié)之一。蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司是中國唯一一家產(chǎn)品進入世界前十大封裝廠量產(chǎn)產(chǎn)線的國產(chǎn)集成電路裝片機廠商,打破該領(lǐng)域長期國外壟斷。經(jīng)過9年的研發(fā),艾科瑞思已擁有數(shù)十項國際領(lǐng)先的專利,擁有領(lǐng)先的高精度高速定位和自主化智能微組裝技術(shù)、豐富的半導體封裝工藝制程經(jīng)驗以及全面的質(zhì)量管控系統(tǒng)。 其產(chǎn)品已經(jīng)成功進入華天科技、兵器工業(yè)集團、中電科集團、航天科工集團、中科院、中際旭創(chuàng)等,并分別與其建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 據(jù)艾科瑞思創(chuàng)始人、董事長王敕介紹,2018年初,艾科瑞思“慧芯系列集成電路點膠裝片機”榮獲“第十二屆(2017年度)中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎”,是國家級行業(yè)協(xié)會對公司在集成電路點膠裝片機領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的首次認可,也是對公司創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化、打破國外公司在該領(lǐng)域近三十年壟斷的積極肯定。時隔一年,艾科瑞思的另一款產(chǎn)品再獲2018年度的同一獎項。新機型打破荷蘭ASM在攝像頭組裝行業(yè)長達十五年的壟斷,推出當年即獲得單筆近2000萬元訂單。艾科瑞思也是唯一在2017年和2018年連續(xù)兩次上榜的國產(chǎn)封裝設(shè)備企業(yè)。 除了在傳統(tǒng)封裝設(shè)備領(lǐng)域打破了國際巨頭的壟斷,艾科瑞思最新產(chǎn)品麒芯3000是代表行業(yè)最高水平的晶圓級扇出型(Fan out)高精度異質(zhì)集成設(shè)備,其裝片精度達到±3微米,相當于細頭發(fā)絲的二十分之一。扇出型封裝目前主要應(yīng)用于5G芯片、物聯(lián)網(wǎng)IOT、移動電話芯片、車載毫米波雷達等高精尖且高成長性的領(lǐng)域。 據(jù)王敕介紹,集成電路的生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要分為集成電路設(shè)計、制造、封裝及測試。其中,封裝不僅起到將集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用,也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,從而使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能,并保證其具有高穩(wěn)定性和高可靠性。在封裝測試環(huán)節(jié),中國大陸和國際先進水平的差距最小,而且全球產(chǎn)業(yè)向大陸遷移的速度和規(guī)模最為明顯。預(yù)計2017—2022 年間,全球先進封裝 Fan out技術(shù)的市場年復(fù)合增長率可達36%。 自成立至今,艾科瑞思始終專注于高性能封裝設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,重點開發(fā)高速、高精準、高智能化的裝片機,并持續(xù)不斷地通過創(chuàng)新實現(xiàn)從追趕、替代到超越的蛻變。王敕說,過去公司在與荷蘭ASM、瑞士BESI等國際巨頭同臺競技中,曾先后五次中標世界排名第六的華天科技集成電路高密度封裝相關(guān)項目117臺裝片機的國際采購標的,并全部完成交付驗收。行業(yè)標桿客戶充分認可,顯示出集成電路點膠裝片機領(lǐng)域被國外公司壟斷近三十年的局面被打破,中國在先進封裝自主可控進程上邁出了堅實的一步。面對當前美國政府的各種高科技禁令,王敕認為,這是“?!?,也是“機”。對于我國民營科技企業(yè)來說,一旦產(chǎn)品質(zhì)量可以比拼發(fā)達國家,價格更實惠,就意味著可能獲得更多的市場機遇。 |
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