華進(jìn)半導(dǎo)體TSV實(shí)力領(lǐng)跑 |
出自:華進(jìn)半導(dǎo)體 |
隨著摩爾定律放緩,一種不受其限制的高度集成封裝方案應(yīng)運(yùn)而生——2.5D和3D堆疊技術(shù)。作為唯一可以滿足如AI、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用需求的封裝方案,堆疊技術(shù)被應(yīng)用于高、中、低端市場的各種硬件,包括3D堆疊存儲(chǔ)、圖形處理單元(GPU)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和CMOS圖像傳感器(CIS)等。 硅通孔(Through Silicon Via,簡稱TSV)工藝是最早的堆疊技術(shù)。如今高端市場上,最熱門的2.5D和3D集成技術(shù)就是3D堆疊存儲(chǔ)TSV和異質(zhì)堆疊TSV轉(zhuǎn)接板。目前市場上已經(jīng)出現(xiàn)的TSV堆疊方案包括CoWos、3D SoC、TSV interposer、3D Stacked Memory、Foveros以及Hybrid Bonding,方案供應(yīng)商包括臺(tái)積電、聯(lián)華電子、英特爾、三星、海力士、美光、IMEC、格羅方德。TSV堆疊技術(shù)在5G通信、人工智能、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、HPC和大型數(shù)據(jù)中心等高端市場,以及各類傳感器等中低端市場得到廣泛引用,前景廣闊。據(jù)Yole預(yù)測,TSV在高端細(xì)分市場的收入將從14800萬美元(2017年)上升至22.87億美元(2023年),復(fù)合年增長率58%。 華進(jìn)半導(dǎo)體自公司成立之初便集中精力開發(fā)TSV技術(shù),并在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了12吋硅通孔轉(zhuǎn)接板的制造;基于此研發(fā)成果,華進(jìn)還重點(diǎn)開發(fā)了Via-Las TSV、晶圓級封裝等先進(jìn)工藝,構(gòu)建了較為完整的三維系統(tǒng)集成封裝技術(shù)體系。目前,華進(jìn)半導(dǎo)體有能力提供完整的從2.5D全套封裝設(shè)計(jì)到硅轉(zhuǎn)接板晶圓制造到2.5D組裝成套一站式解決方案。目前,華進(jìn)半導(dǎo)體已為國內(nèi)外50余家知名企業(yè)提供了2.5D/3D集成封裝技術(shù)服務(wù)。 科技創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)相互依存、相互促進(jìn)。華進(jìn)半導(dǎo)體在TSV相關(guān)的核心工藝均已布局專利。公司在TSV領(lǐng)域已申請320件專利,專利數(shù)量位居國內(nèi)第三。值得一提的是,華進(jìn)的“一種TSV露頭工藝”專利在2019年斬獲三項(xiàng)榮譽(yù)——第二十一屆中國專利獎(jiǎng)銀獎(jiǎng)、第十一屆江蘇省專利項(xiàng)目優(yōu)秀獎(jiǎng)、第十一屆無錫市專利獎(jiǎng)優(yōu)秀獎(jiǎng)。其中,中國專利獎(jiǎng),是專門對授予專利權(quán)的發(fā)明創(chuàng)造給予獎(jiǎng)勵(lì)的政府部門獎(jiǎng),得到世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)的認(rèn)可和支持,在國際上有一定影響。作為2019年度唯一入選中國專利獎(jiǎng)銀獎(jiǎng)的封測企業(yè),該榮譽(yù)對華進(jìn)半導(dǎo)體是莫大的鼓勵(lì);同時(shí),也是對企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)實(shí)力的認(rèn)可,對企業(yè)科技創(chuàng)新能力的肯定。 華進(jìn)自主研發(fā)的TSV露頭結(jié)構(gòu)和工藝首次將干法/濕法相結(jié)合的Si刻蝕工藝應(yīng)用在TSV背面露頭技術(shù)中,讓封測企業(yè)利用現(xiàn)有設(shè)備便可進(jìn)行TSV硅轉(zhuǎn)接板的制造,免去前道昂貴的CMP設(shè)備投入,無機(jī)介質(zhì)工藝及有機(jī)介質(zhì)工藝均可使用該專利技術(shù)。本技術(shù)成功打破了專利壁壘,突破了國外對2.5D集成的技術(shù)壟斷。
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