近日，上海泰矽微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“泰矽微”）宣布完成數(shù)千萬人民幣A輪融資。本輪融資由海松資本領(lǐng)投，祥御資本等多個(gè)機(jī)構(gòu)跟投，老股東襄創(chuàng)繼續(xù)追加投資。在此之前泰矽微已分別獲得由普華資本領(lǐng)投的天使輪投資和張江科投領(lǐng)投的Pre-A輪投資。成立一年半之內(nèi)公司已完成三輪累計(jì)過億元高質(zhì)量融資，持續(xù)發(fā)力面向應(yīng)用的高性能SoC芯片。
泰矽微成立于2019年9月，設(shè)立之初就定位于”MCU+”的發(fā)展思路，站在應(yīng)用角度，以MCU為基礎(chǔ)，以創(chuàng)新為特色，自主定義和開發(fā)適合于海量垂直市場(chǎng)的高性能專用SoC芯片。芯片涉及信號(hào)鏈、射頻、電源管理、電池管理等模擬技術(shù)與微處理器的融合領(lǐng)域，產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)及汽車等各類應(yīng)用。
泰矽微發(fā)展高歌猛進(jìn)，成立迄今不到兩年時(shí)間，已完成多個(gè)賽道、多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的產(chǎn)品布局，部分產(chǎn)品已發(fā)布并處于量產(chǎn)狀態(tài)。創(chuàng)始人兼CEO熊海峰表示，繼續(xù)沿著打造平臺(tái)型芯片公司的發(fā)展路線，本輪募集資金將用于包括信號(hào)鏈SoC，TWS耳機(jī)人機(jī)交互SoC及高端PMICSoC等多個(gè)芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)準(zhǔn)備。泰矽微已獲數(shù)百萬片的客戶訂單并開始逐步量產(chǎn)交貨。部分資金將用于啟動(dòng)車規(guī)芯片的相關(guān)開發(fā)工作，借助于豐富的工程技術(shù)經(jīng)驗(yàn)及周邊相關(guān)資源，未來數(shù)年泰矽微將持續(xù)發(fā)力車規(guī)芯片。
泰矽微擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的芯片研發(fā)和工程團(tuán)隊(duì)、強(qiáng)大的渠道能力及充沛的客戶資源。創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)及核心人員均來自于國際知名芯片大廠Atmel、TI、Marvell、海思等，擁有平均20年芯片產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有幾十次成功流片經(jīng)驗(yàn)和數(shù)億片芯片量產(chǎn)及運(yùn)營管理經(jīng)驗(yàn)。泰矽微項(xiàng)目研發(fā)成功率極高，目前依然保持著一次流片即可量產(chǎn)的記錄。
投資方海松資本創(chuàng)始人、CEO、管理合伙人陳立光認(rèn)為：MCU在半導(dǎo)體領(lǐng)域是大市場(chǎng)、大賽道，但是較為碎片化，而國內(nèi)的垂直應(yīng)用方向如消費(fèi)電子、車規(guī)芯片等市場(chǎng)空間巨大，因此基于MCU深耕垂直應(yīng)用，以專用SoC芯片布局細(xì)分市場(chǎng)，是市場(chǎng)的需求，也是技術(shù)創(chuàng)新的方向。泰矽微擁有國內(nèi)一流的研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及優(yōu)異的產(chǎn)品定義能力，將有機(jī)會(huì)成為國內(nèi)專用SoC芯片領(lǐng)域的平臺(tái)型領(lǐng)軍企業(yè)。海松資本作為一家深耕硬科技產(chǎn)業(yè)、具備深厚產(chǎn)業(yè)資源的私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)，在汽車、半導(dǎo)體等相關(guān)領(lǐng)域擁有豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)和投資布局，未來將持續(xù)支持泰矽微在更多細(xì)分市場(chǎng)的長遠(yuǎn)發(fā)展。
