閃存控制芯片廠群聯(lián)接單已到明年，目前正和晶圓雙雄談明年晶圓代工產能供給，目標較今年大增一倍。群聯(lián)表示，儲存型閃存（NAND Flash）控制芯片去年下半年起供貨吃緊，今年第2季以來缺貨狀況持續(xù)擴大，主因需求端除筆電、智能手機之外，數(shù)據(jù)中心備貨力道也拉升，目前該公司接單已達明年。
近日供應鏈傳出，群聯(lián)正和臺積電、聯(lián)電洽談明年產能，目標希望較今年大增一倍。群聯(lián)董事長潘健成在近幾季的法說會上也強調，今年上游缺貨情況嚴重，群聯(lián)持續(xù)跟晶圓代工廠要更多產能；今年「醒著的時候都是被客戶追著跑」，他一直在想辦法跟代工廠要產能。
近日供應鏈傳出，由于接單爆滿，群聯(lián)近期有幾項動作相當積極，包括爭取晶圓代工產能、持續(xù)大舉招募研發(fā)人力及營運據(jù)點擴增。其中以積極搶下產能最受市場矚目。
據(jù)了解，潘健成重視維系供應鏈的關系，去年第3季末以來，群聯(lián)相對掌握較多的資源分配，是近幾季業(yè)績成長的重要原因。市場傳出，5月初群聯(lián)和臺積電與聯(lián)電洽談明年產能，群聯(lián)訂單滿手，出貨已排至明年，為確保順利出貨，群聯(lián)內部目標希望二大晶圓代工廠明年能增加提供一倍的產能。
對此，群聯(lián)低調表示，確實和二大晶圓廠洽談明年產能，希望能較今年大幅增加，但無法透露增加幅度。
先前傳出群聯(lián)今年接單已到第3季末；但近日供應鏈傳出，該公司目前接單已排到明年，且持續(xù)調整客戶及接單的結構
