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| IC測試設(shè)備廠金海通完成上市輔導(dǎo) 擬上市板塊變更為主板 |
| 5月31日，天津證監(jiān)局披露了海通證券股份有限公司關(guān)于天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司輔導(dǎo)工作總結(jié)報告（以下簡稱“總結(jié)報告”）?！ 蟾骘@示，天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司（以下簡稱“金海通”）擬申請首次公開發(fā)行股票并上市，海通證券股份有限公司（以下簡稱“海通證券”）受聘擔(dān)任金海通首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作的輔導(dǎo)機構(gòu)?！ ?020年12月，海通證券向天津證監(jiān)局提交了金海通輔導(dǎo)備案申請文件，并獲得受理。2021年3月，海通證券向天津證監(jiān)局報送了金海通第一期輔導(dǎo)進(jìn)展報告?？偨Y(jié)報告指出，截至本輔導(dǎo)工作報告出具日，輔導(dǎo)工作已經(jīng)取得了良好效果，達(dá)到了輔導(dǎo)計劃的目標(biāo)要求?！ ≈档米⒁獾氖?，總結(jié)報告中提到，本輔導(dǎo)期間，金海通基于公司未來發(fā)展戰(zhàn)略，經(jīng)過審慎考慮，將擬上市板塊由科創(chuàng)板變更為主板，因此，海通證券申請?zhí)旖蜃C監(jiān)局變更金海通本次輔導(dǎo)的擬上市板塊為主板?！ ≠Y料顯示，金海通成立于2012年12月，是一家從事研發(fā)、生產(chǎn)并銷售半導(dǎo)體芯片測試工藝設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)，屬于集成電路和高端裝備制造產(chǎn)業(yè)，主要產(chǎn)品為平移式測試分選機，產(chǎn)品主要應(yīng)用于芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的封裝測試環(huán)節(jié)?！ 〗刂量偨Y(jié)報告簽署日，崔學(xué)峰、龍波兩人合計控制金海通31.59%的股份，已簽署《一致行動人協(xié)議》，共同為公司的控股股東及實際控制人。此外，上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心（有限合伙）也在其股東之列。 |
| 來源:全球半導(dǎo)體觀察 |
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