深科技在接受調(diào)研時表示，公司目前的封測技術(shù)能夠覆蓋主流存儲器產(chǎn)品，并具備LPDDR3、LPDDR4和固態(tài)硬盤SSD的量產(chǎn)能力。同時，在國內(nèi)外存儲芯片向高速、低功耗、大容量發(fā)展的行業(yè)趨勢下，深科技不斷推動DDR5、LPDDR5等新產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)，且具備最新一代DRAM產(chǎn)品的封測能力。
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深科技：具備最新一代DRAM產(chǎn)品的封測能力
來源：界面新聞 2021-04-09
深科技在接受調(diào)研時表示，公司目前的封測技術(shù)能夠覆蓋主流存儲器產(chǎn)品，并具備LPDDR3、LPDDR4和固態(tài)硬盤SSD的量產(chǎn)能力。
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