4月1日消息，據(jù)路透社報(bào)道，印度政府?dāng)M通過對晶圓制造廠商提供每家10億美元現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì)的方式吸引國外廠商前往印度當(dāng)?shù)卦O(shè)廠。
此前路透社就曾有報(bào)導(dǎo)指出，在各國政府競相希望在本國國內(nèi)建立晶圓產(chǎn)能的情況下，沒有任何芯片生產(chǎn)基礎(chǔ)的印度，也積極借助政府補(bǔ)助的方式吸引各國芯片公司到印度設(shè)廠生產(chǎn)，以建立自身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
如今進(jìn)一步的消息更是指出，印度政府期望通過對晶圓制造廠商提供每家10億美元現(xiàn)金補(bǔ)貼的方式吸引國外廠商前往印度當(dāng)?shù)卦O(shè)廠，此外，還有強(qiáng)制規(guī)定印度企業(yè)必須采購當(dāng)?shù)厣a(chǎn)芯片等配套措施，以增強(qiáng)印度對海外芯片企業(yè)的吸引力。
報(bào)道強(qiáng)調(diào)，在提供現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì)方面，目前印度政府還未決定要以何種方式來進(jìn)行，但已征詢相關(guān)企業(yè)對政策提出意見。 其中，印度科技部官員就在2021年初會(huì)見印度汽車制造商協(xié)會(huì)（SIAM）高層，要求進(jìn)一步評估汽車制造商對芯片的需求。
此外，印度官員表示，政府將會(huì)保證在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠的晶圓制造商有穩(wěn)定的市場，也就是強(qiáng)制要求當(dāng)?shù)仄髽I(yè)購買在當(dāng)?shù)厮a(chǎn)的芯片，用于包括監(jiān)控系統(tǒng)攝影機(jī)，甚至于5G的設(shè)備上。
只是，對于報(bào)道，印度科技部尚未正式進(jìn)行相關(guān)回應(yīng)。
