4月1日訊，賽微電子公告，公司與青州市人民政府簽署《合作協(xié)議》，共同推進(jìn)6-8英寸GaN芯片晶圓制造項(xiàng)目的建設(shè)，進(jìn)一步完善GaN業(yè)務(wù)的全產(chǎn)業(yè)鏈IDM（垂直整合制造）布局。
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賽微電子：與青州市人民政府共同推進(jìn)6-8英寸GaN芯片晶圓制造項(xiàng)目
來源：新浪財(cái)經(jīng) 2021-04-02
4月1日訊，賽微電子公告，公司與青州市人民政府簽署《合作協(xié)議》，共同推進(jìn)6-8英寸GaN芯片晶圓制造項(xiàng)目的建設(shè)，進(jìn)一步完善GaN業(yè)務(wù)的全產(chǎn)業(yè)鏈IDM（垂直整合制造）布局。
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