中新網(wǎng)柏林6月7日電 (記者 彭大偉)德國工業(yè)巨頭博世7日宣布，作為全球最先進(jìn)的晶圓廠之一的博世德累斯頓新晶圓廠正式宣布落成。該廠實現(xiàn)了互聯(lián)化、數(shù)據(jù)驅(qū)動和自動優(yōu)化，將從9月開始生產(chǎn)車用芯片。
“于博世而言，半導(dǎo)體是一項核心技術(shù)，自主研發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體具有重要的戰(zhàn)略意義。借助人工智能技術(shù)，我們在德累斯頓把半導(dǎo)體制造提升至全新水平，”博世集團(tuán)董事會主席沃爾克馬爾·鄧納爾博士表示，“這是博世首個智能物聯(lián)網(wǎng)工廠，從一開始就實現(xiàn)了全面互聯(lián)化、數(shù)據(jù)驅(qū)動和智能升級?！?/p>
據(jù)悉，博世在德累斯頓晶圓廠投資了約10億歐元，是該集團(tuán)130多年歷史上總額最大的單筆投資。德累斯頓晶圓廠最早將于7月開始啟動生產(chǎn)，比原計劃提前了6個月。自此，新工廠生產(chǎn)的半導(dǎo)體將被應(yīng)用于博世電動工具。車用芯片的生產(chǎn)將于9月啟動，也比原計劃提前了3個月。
德累斯頓晶圓廠是全球最先進(jìn)的芯片工廠之一。2016年，全球每輛新車平均搭載了9塊以上的博世芯片，應(yīng)用于安全氣囊控制單元、制動系統(tǒng)和泊車輔助系統(tǒng)等設(shè)備。到2019年，這一數(shù)字已上升至17個以上。也就是說，芯片數(shù)量在短短幾年時間內(nèi)就已經(jīng)翻倍。專家預(yù)計駕駛員輔助系統(tǒng)、信息娛樂和動力系統(tǒng)電氣化在未來幾年內(nèi)將迎來最強(qiáng)勁增長。博世憑借德累斯頓晶圓廠來應(yīng)對日益增長的半導(dǎo)體需求。
經(jīng)由全球選址，博世最終選擇了薩克森州德累斯頓作為晶圓廠所在地。“薩克森硅谷”是歐洲最大、全球第五大微機(jī)電基地。三分之一的歐洲芯片在這里生產(chǎn)。德累斯頓為此提供了完美的條件?！肮S的選址和建設(shè)表明了大家對薩克森州作為高科技基地的充分信心。這里擁有經(jīng)驗豐富的專業(yè)人才以及數(shù)十年來積累起社區(qū)網(wǎng)絡(luò)?！彼_克森州州長Michael Kretschmer認(rèn)為。他補(bǔ)充道，德累斯頓基礎(chǔ)設(shè)施完善，非常便利且交通暢達(dá)。這里聚集了來自汽車供應(yīng)鏈、服務(wù)業(yè)和其他行業(yè)等各類企業(yè)，以及提供技術(shù)專長的高校和研究機(jī)構(gòu)。
