智通財經(jīng)APP訊,長電科技發(fā)布公告,公司“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”的實施主體為全資子公司長電科技(宿遷)有限公司(簡稱“長電宿遷”),公司擬向長電宿遷增資人民幣8.4億元以實施該募投項目,增資資金擬一次性匯入長電宿遷募集資金專戶。
據(jù)悉,根據(jù)公司2020年度非公開發(fā)行A股股票方案之募集資金投向安排,部分募集資金將投向全資子公司長電宿遷的年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目。為按計劃實施募投項目而對長電宿遷進(jìn)行增資,符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略、長遠(yuǎn)規(guī)劃及全體股東的利益,符合募集資金投向安排。