由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）共同主辦的首屆“中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會”（ICDIA）今日（7月15日）在蘇州登場，這是繼ICCAD之后，中國集成電路設計業(yè)又一品牌大會，旨在構(gòu)建政府和企業(yè)創(chuàng)新活動橋梁。
EDA、IP、存儲器、5G芯片、汽車電子芯片、家電芯片 ，是ICDIA以創(chuàng)新為驅(qū)動、以應用為牽引的6個方向，旨在促進集成電路企業(yè)與整機應用企業(yè)之間的聯(lián)動，以整機升級推動芯片研發(fā)，增強國產(chǎn)芯片市場競爭力，以芯片研發(fā)支撐整機升級，提升整機自主創(chuàng)新能力，實現(xiàn)芯片企業(yè)和整機企業(yè)的互惠發(fā)展。
ICDIA以“應用引領、創(chuàng)新驅(qū)動”為主題，以企業(yè)為主體，以市場為導向，以產(chǎn)品為中心，組織市場對接、拓展應用，引導產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展，為行業(yè)重點創(chuàng)新企業(yè)搭建芯片企業(yè)與應用企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新交流的平臺，推動芯片核心技術(shù)的研發(fā)、應用及產(chǎn)業(yè)化。
國家“芯火”雙創(chuàng)基地建設專家組組長、國家示范性微電子學院建設專家組組長嚴曉浪教授在致辭時表示，核心技術(shù)的自主創(chuàng)新是集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵，當前國產(chǎn)芯片占有率低，自主化程度低，嚴重阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展，影響國家安全。整機應用驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，芯片創(chuàng)新提升整機競爭力。行業(yè)協(xié)會、聯(lián)盟組織應該積極推進芯機聯(lián)動，促進國產(chǎn)芯片的應用和發(fā)展。芯機聯(lián)動需要建立合理的芯機聯(lián)動推進機制。
中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟專家組組長時龍興以“中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展”為題指出中國IC現(xiàn)狀：大宗產(chǎn)品自主供應，關(guān)鍵產(chǎn)品正在突破，高端芯片國外籠斷自給率低，企業(yè)小而散同質(zhì)化競爭嚴重，先進工藝追趕難、成熟工藝缺乏打磨，產(chǎn)業(yè)人才供給不足；因此中國技術(shù)創(chuàng)新要高集成、高能效、敏捷化，持續(xù)保持芯片需求量優(yōu)勢，延續(xù)、拓展摩爾，聚焦最卡脖子EDA及關(guān)鍵支撐IP和增量、存量的人才培養(yǎng)。
國家 02 專項技術(shù)總師、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春帶來了“中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展路徑思考”：芯片是事關(guān)百年發(fā)展的長期戰(zhàn)略問題，中國鋼鐵工業(yè)就是幾十年的奮斗發(fā)展起來的，過去12年在國家科技重大專項引領下，全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)實現(xiàn)了跨越發(fā)展，體系和能力的建立帶來底氣和信心，持之以恒做好自己的事最重要，裝備、材料、軟件工具是核心基礎，對供應鏈安全不能抱有幻想，系統(tǒng)芯片工藝裝備材料協(xié)同形成良性生態(tài)。
高峰論壇的演講嘉賓陣容還包括：芯原股份董事長兼總裁戴偉民的“芯粒(Chiplet) 的機遇和挑戰(zhàn)”，北京華大九天董事長劉偉平的“自主EDA發(fā)展之路”，紫光展銳CEO楚慶的“生態(tài)承載者的責任”，杭州士蘭董事長陳向東的“多種產(chǎn)業(yè)形態(tài)的半導體芯片發(fā)展模式”，中國集成電路封測創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼常務秘書長、中科院微電子所副所長曹立強的“后摩爾時代封測技術(shù)的機遇與挑戰(zhàn)”，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟技術(shù)創(chuàng)新推進組組長周玉梅的“協(xié)同創(chuàng)新構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)鏈基礎能力”。
圍繞芯片技術(shù)創(chuàng)新與整機應用，倡導產(chǎn)業(yè)合作這一主題，為期兩天的ICDIA整合了多場熱點應用論壇，包括“第八屆汽車電子創(chuàng)新論壇”（AEIF）、“第三屆AI芯片創(chuàng)新論壇”（AI&IC）、“5G互聯(lián)論壇”、“射頻測試論壇”、“IC設計創(chuàng)新論壇”，聚集國內(nèi)外集成電路企業(yè)、整車與零部件企業(yè)、人工智能企業(yè)、通信企業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、系統(tǒng)方案商等探尋新時期、新形勢下集成電路創(chuàng)新發(fā)展與合作機遇，以期組織芯片企業(yè)與系統(tǒng)整機、方案商進行供需對接。
主論壇還為中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟長三角形中心舉行了正式揭牌儀式。
