由飛利浦（現(xiàn)為 Nexperia）于 1991 年創(chuàng)立的半導(dǎo)體設(shè)備制造商 ITEC，今日宣布成為獨(dú)立實(shí)體。ITEC 仍然是 Nexperia（安世半導(dǎo)體）集團(tuán)的一部分。通過此舉，ITEC 能夠及時(shí)解決第三方市場(chǎng)的問題，滿足對(duì)半導(dǎo)體的噴井式需求。ITEC 致力為全球半導(dǎo)體制造商提供經(jīng)久耐用的創(chuàng)新性制造解決方案。
ITEC 一直處于半導(dǎo)體生產(chǎn)的前沿。總經(jīng)理 Marcel Vugts 表示：
ITEC 扎根于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，作為飛利浦、恩智浦和 Nexperia 的合作伙伴，我們將 30 多年來的自動(dòng)化專業(yè)知識(shí)與最先進(jìn)的設(shè)備結(jié)合起來。ITEC 致力于將最新的技術(shù)和制程專業(yè)知識(shí)應(yīng)用到量身定制的創(chuàng)造性解決方案中，我們的客戶群使用的行業(yè)領(lǐng)先工具超過了 2500 個(gè)。我們能夠助力客戶在質(zhì)量、生產(chǎn)率和可持續(xù)性方面處于領(lǐng)先地位，同時(shí)把總擁有成本降到最低。
目前，ITEC 提供以下標(biāo)桿性解決方案，從而實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的半導(dǎo)體后道制造：
? 適用于裸片粘接和芯片測(cè)試的 ADAT 組裝設(shè)備——最快速的組裝設(shè)備，每秒處理的裸片數(shù)最多達(dá) 20 片，每個(gè)系統(tǒng)每天生產(chǎn)的芯片數(shù)達(dá) 150 萬片。
? Parset 測(cè)試平臺(tái)——用于小信號(hào)器件和功率 MOS 器件的電氣參數(shù)測(cè)試，速度高達(dá)每小時(shí) 92,000 片芯片。
? 用于半導(dǎo)體前道和后道制造的智能視覺檢測(cè)系統(tǒng)，采用深度學(xué)習(xí)技術(shù)。
? 工廠自動(dòng)化和智能制造——完整的設(shè)備控制軟件套件，將計(jì)劃、優(yōu)化、可追溯性和分析功能組合在一起，利用“大數(shù)據(jù)”分析和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，在大批量半導(dǎo)體制造中實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的工業(yè) 4.0 生產(chǎn)。
ITEC 總經(jīng)理 Marcel Vugts 總結(jié)道：
在 ITEC 的歷史上，通過使用我們生產(chǎn)的設(shè)備，分立式半導(dǎo)體器件的年產(chǎn)量已大幅提高，從 1991 年的 45 億增加到 2020年 的 900 多億，這意味著 ITEC 的設(shè)備平均每年為世界上的一位公民生產(chǎn)十個(gè)器件。隨著當(dāng)前全球芯片嚴(yán)重短缺及交貨期的延長(zhǎng)，ITEC 現(xiàn)作為一家獨(dú)立公司，有利于未來的發(fā)展，這使我們能夠?yàn)樾袠I(yè)的高速發(fā)展提供支持，并重新定義制造行業(yè)。
